AI PCB 的传输速率已较传统 PCB 提升超过 20 倍
思瀚产业研究院    2026-09-02

（1）PCB 行业概述

印制电路板（Printed Circuit Board, PCB）是电子信息产业的核心基础材料，主要用于实现电子元器件间的电气连接与机械支撑，其制造工艺直接决定电子 产品的稳定性与可靠性，被誉为“电子产品之母”。PCB 产业的发展水平是衡量国家电子信息产业技术实力与制造能力的关键指标。

按产品结构形态、互连密度及应用技术特征划分，PCB 可进一步细分为单双层 PCB、多层 PCB、HDI PCB、柔性 PCB（FPC）、面向高算力应用的 AIPCB 以及封装基板等主要细分品类。目前，PCB 主要分类、定义与技术特征、 应用场景，具体如下表所示：

单双层 PCB：仅包含单层或双层导电线路结构，主要通过通孔实现电气连接，结构相对简单，制造工艺成熟。典型应用场景包括家电产品、基础型消费电子、工业基础控制板。

多层 PCB：由三层及以上导电层叠加而成，通过通孔、盲孔或埋孔实现层间互连，布线密度与信号完整性显著提升。典型应用场景包括通信设备、服务器、汽车电子、工业控制设备。

HDI PCB：采用微盲孔、埋孔等高密度互连技术，实现更高布线密度、更小孔径及更精细线路。典型应用场景包括智能手机、平板电脑、可穿戴设备等高端消费电子。

FPC（柔性PCB）：以柔性绝缘材料为基材，具备可弯折、可卷绕特性，适用于复杂空间结构及动态连接需求。典型应用场景包括智能终端内部连接、摄像模组、车载电子、显示模组。

AI PCB：面向服务器、高速交换机等 AI 基础设施的高性能 PCB，通过高层数、高密度互连及高信号完整性设计，为 AI 系统算力与高速数据传输提供关键互连基础。典型应用场景包括服务器中的 CPU 主板、计算板 、 OAM 开放加速模组、UBB 通用背板、高速交换机中的交换单元、主控单元、背板、高速光模块等。

封装基板（Substrate）：用于芯片与 PCB 之间的高密度互连载体，具备更高线路精度、更高可靠性及更严格的材料要求。典型应用场景包括CPU、GPU、存储芯片、先进封装应用。

AI PCB 系近年来在人工智能、数据中心及高速通信技术的快速发展和全球 AI 算力需求持续增长的背景下出现的新兴细分领域，具备高密度、高速率、高可靠性等特点。伴随 AI 大模型算力的爆发式增长及通信产业升级，PCB 的价值与产品形态已发生范式级转变，其核心作用已从传统的“连接部件”跃升为决定算力释放程度的“性能闸门”——在大算力时代，算力瓶颈已由芯片转向 PCB 互连，PCB 成为决定算力上限的核心关键。

具体而言，AI PCB 的传输速率已较传统 PCB 提升超过 20 倍，且随 AI 算力迭代仍在持续提高；为满足成倍增长的速率需求，PCB 的布线密度、层数与加工精度要求随之呈数量级跃升，逼近工艺与物理的双重极限。以面向新一代Rubin架构的 AI PCB 为例，其单线传输速率最高达 224Gbps、层数最高达 78层、线宽线距压缩至 15～25 微米，对微孔加工精度、背钻残桩长度及层间对位精度等均提出近乎苛刻的要求。

性能的持续跃升同步推高产品价值，AI PCB 的单位面积价值显著高于传统PCB。根据招商证券研究报告，1.6T 光模块单位面积价值达 15 万元/平方米，系普通单双层 PCB 的 500-1500 倍。

（2）PCB 行业市场空间情况

近年来，人工智能、高速通信、汽车电动化/智能化等领域快速发展，成为PCB 市场持续增长的重要支撑。根据 Prismark 预测数据，2024 年至 2029 年，服务器/数据存储领域相关 PCB 为增速最快领域，年均复合增长率达 18.7%。

结合上述细分领域增速，Prismark 预计，PCB 行业产值在中长期内将保持稳步增长。2024-2029 年全球 PCB 市场规模将以 8.2%的平均增速增长至 1,093亿美元；2024-2029 年中国大陆 PCB 市场规模将以 8.7%的平均增速增长至 625亿美元。

（3）PCB 行业发展的主要驱动因素

①服务器与存储领域，人工智能爆发式发展驱动先进工艺制程 PCB 需求大幅增长

随着以 ChatGPT、DeepSeek 为代表的大语言模型快速发展，人工智能应用正加速向图像识别、语音交互、机器视觉、游戏开发等场景渗透，相关模型训练数据、实时交互数据及场景化处理数据呈快速增长趋势。

海量数据的训练、推理、传输和存储需求，对算力、存力及数据处理能力提出更高要求，进而带动以 AI 服务器、高性能存储设备为代表的高端计算与存储市场需求持续提升。其中，存储作为数据承载与高效访问的核心支撑，服务器作为算力输出的核心载体，二者共同构成 AI 基础设施的关键环节，协同支撑 AI 应用稳定运行。为满足新场景下数据传输速率提升、运行频率优化及低延迟存储的技术需求，服务器与存储设备均进入持续迭代周期，以匹配技术升级节奏，进而催生持续增长的市场需求，AI 服务器与高端存储解决方案未来将保持需求高速成长态势。

根据 Prismark 数据，2024 年服务器/数据存储市场规模约为 2,910 亿美元，同比增长 45.5%，远超电子市场其他细分领域增速。由于新兴人工智能应用程序的巨大计算和存储需求，Prismark 预计服务器/数据存储市场将在未来成为整个电子市场最强劲的增长驱动力，2024-2029 年市场规模年均复合增长率将高达13.9%，领跑电子市场其他细分领域。

受益于人工智能、数据中心、高性能计算等技术的驱动，服务器及数据存储市场的强劲需求将带动 AI PCB 等先进工艺制程 PCB 产品市场的增长，根据高盛（Goldman Sachs）研究报告，2027 年度，全球 AI PCB 市场规模将达到266亿美元，2025-2027年 AI PCB 市场规模复合增长率达到 140%。

②光通信高速迭代与 AI 集群互联需求共振，进一步打开先进工艺制程PCB 增长空间

AI 算力网络的高速扩张，推动数据中心内部及跨节点间的高速互联需求快速增长。光模块作为光电转换与高速数据传输的核心器件，是 AI 基础设施的关键组成部分。随着 AI 集群规模持续扩大，光模块正从 400G、800G 向 1.6T、3.2T 加速迭代，单通道速率及通道数量不断翻倍，对光模块 PCB 的信号完整性、布线密度及材料体系提出更高要求，其内部 PCB 价值量随之实现阶梯式跃升。

根据招商证券测算，1.6T 光模块所用 PCB 价值量约 15 万元/平方米，约为400G 光模块所用 PCB 价值量（约 2万元/平方米）的 7.5倍。根据招商证券研究报告，2026 年全球数通光模块市场规模有望达到 228 亿美元，预计 2030 年整体市场规模将增长至 414 亿美元，对应 2025-2030 年复合增长率为 20%。

随着光模块市场规模的快速增长及单模块 PCB 价值量的持续提升，光模块PCB 等先进工艺制程 AI PCB 的需求将同步放大，与服务器/存储 PCB 形成双轮驱动，共同推动先进工艺制程 AI PCB 市场持续增长。根据招商证券研究报告，2028 年，光模块 PCB 市场规模在乐观条件下预计将达到 357 亿元，2026 年至2028年年均复合增长率达 66.36%。

③通信基础设施领域，5G/6G 建设与新技术的不断发展，推动相关 PCB 市场规模持续增长

PCB 下游通信设备主要指用于有线或无线网络传输的通信基础设施，包括通信基站、路由器、服务器、交换机和存储设施等。通信行业是构建国家信息基础设施，提供网络和信息服务，全面支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性行业。随着 5G/6G 网络建设加速推进，人工智能、光通信、云计算、物联网等新技术不断发展，通信电子行业规模将呈现增长态势。

据 Prismark 估算，2024 年全球通信电子领域产品产值为 6,450 亿美元，2029 年市场规模将增长至 8,320 亿美元，2024-2029 年年均复合增长率为 5.22%。

通信设备作为 PCB 的重要下游应用领域，随着 5G/6G、人工智能、光通信、云计算等技术持续发展，将带动通信电子相关 PCB 需求稳步增长。据 Prismark估算，2024 年通信电子相关 PCB 产值达 232 亿美元，2029 年相关 PCB 产值将增长至 352 亿美元，2024年至 2029年复合增长率 8.70%。

④汽车电子领域，汽车电子化智能化趋势及新能源汽车渗透率持续提升打开车用 PCB 需求增长空间

随着能源革命和新材料、新一代信息技术的不断突破，汽车产品加快向电动化、轻量化、智能化、网联化方向发展。汽车电动化与智能化的发展，推动整车电子系统复杂度呈指数级增长，为车载 PCB 市场带来广阔的增长机遇。

从汽车电子化及智能化驱动车用 PCB 价值量大幅度增长来看，新能源汽车对 PCB 的需求量较传统燃油汽车大幅上升。传统燃油汽车 PCB 使用量是 0.6-1平方米/辆，高端车型用量是 2-3 平方米/辆，而新能源汽车则达到 5-8 平方米/辆。从新能源汽车渗透率来看，2016 年至 2024 年，全球新能源汽车销量年均复合增长率达 48.5%，中国新能源汽车销量年均复合增长率达 49.7%。2024 年，全球和中国新能源汽车的渗透率分别达到 20%左右和 40.9%，随着新能源汽车渗透率的进一步提高，汽车电子和汽车 PCB 产值将持续提升。

根据 Prismark 数据，2024 年全球汽车电子市场规模约为 2,680 亿美元，预计到 2029 年将达到 3,360亿美元，2024-2029 年年均复合增长率为 4.6%。

随着汽车电动化和智能化水平的不断提高，车用 PCB 价值量快速增长。根据 Prismark 数据，2024 年全球车用 PCB 市场规模为 91.95亿美元，2029 年全球车用 PCB 市场规模将增长到 113.65 亿美元，2024年至 2029 年复合增长率 4.3%。