(1)半导体与集成电路概况
半导体是指在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,常见的半导体包括硅、锗等元素半导体及砷化镓、碳化硅、氮化镓等化合物半导体,半导体产品广泛应用于消费电子、人工智能、云计算、新能源、工业、军工、医疗等国民经济核心领域,是现代电子信息产业的底层基础支撑。按产品来划分,半导体产品可分为集成电路、分立器件、光电器件和传感器,根据 WSTS 统计,2024 年全球半导体市场规模为 6,305 亿美元,集成电路、光电器件、分立器件和传感器的市场规模分别为 5,395 亿美元、411 亿美元、310 亿美元和 189 亿美元,集成电路占比达 86%,是半导体产业的核心组成部分。
集成电路也称为芯片,是通过半导体制程工艺,将数以亿计的晶体管、二极管等半导体器件,与电阻、电容、电感等电子元件集成并封装在小块基板内,具备复杂电路功能的微型电子器件。集成电路按功能主要分为存储芯片、逻辑芯片、模拟芯片和微处理器等,根据 WSTS 统计,2024 年全球集成电路 5,395 亿美元的市场规模中,逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片和微处理器的市场规模分别为2,158 亿美元、1,655 亿美元、796 亿美元和 786 亿美元。
(2)半导体与集成电路市场情况
当前,全球半导体产业已进入由人工智能、云计算、大数据、高速通信等技术驱动的新一轮成长阶段,持续推动通用人工智能(AGI)、AI 终端、具身智能、自动驾驶等创新应用的商业化落地进程。根据 WSTS 数据,2020 年至 2024 年,全球半导体市场规模从 4,404 亿美元增长至 6,305 亿美元,复合增长率为 9.4%。
在人工智能产业快速发展的推动下,AI 大模型、智算中心、云服务基础设施和AI 终端等应用场景需求持续扩容,算力芯片、存力芯片的市场需求将保持长期增长态势;根据 WSTS 预计,到 2026 年全球半导体市场规模将达到 7,607 亿美元,同比增长 8.5%。
根据 WSTS 数据,2020 年至 2024 年,全球集成电路市场规模从 3,612 亿美元增长至 5,395 亿美元,复合增长率为 11%,预计到 2026 年将增长至 6,674 亿美元,同比增长 9.1%。
近年来,全球贸易摩擦加剧、单边保护主义抬头,全球半导体产业面临持续的技术脱钩和供应链重构压力。我国已将半导体产业全链条自主可控和关键核心技术突破,纳入国家中长期发展规划的重要攻坚方向;在国家产业政策大力扶持、全产业链各环节协同发展的背景下,我国半导体产业展现出了极强的发展韧性与增长动能。根据中国半导体协会统计,2018 年至 2024 年,中国大陆半导体市场规模从 9,190 亿元增长至 18,664 亿元,年复合增长率为 13%。
根据中国半导体协会统计,2018 年至 2024 年中国大陆集成电路市场规模从6,532 亿元增长至 14,419 亿元,年复合增长率为 14%。