杭州市临安区高新技术产业园-年产1000万平方米挠性覆铜板项目可行性研究报告
思瀚产业研究院    2022-09-09

挠性覆铜板（FCCL）是柔性印制电路板（FPC）的加工基材，其质量与性能决定了FPC的性能高低、应用领域以及市场附加值大小，是FPC的核心原材料。

FPC是PCB的一种，具有配线密度高、轻薄、可弯折、可立体组装等特点，适用于小型化、 轻量化的电子产品，符合下游行业中电子产品智能化、便携化发展趋势，被广泛运用于智能手机、电脑、可穿戴设备、汽车电子、5G通讯基站等现代电子产品。

根据产品结构中是否有胶粘剂，挠性覆铜板可分为三层挠性覆铜板（3L-FCCL） 与两层挠性覆铜板（2L-FCCL）两大类。三层挠性覆铜板由基膜、胶层和铜箔组成， 又称为有胶型挠性覆铜板；两层挠性覆铜板由基膜和铜箔组成，因不含胶层，又称 为无胶型挠性覆铜板。

其中，无胶型挠性覆铜板由于不含胶层，整体厚度更薄、表面轮廓更低、剥离力更强且尺寸安定性更高，更能满足精细线路FPC的加工制程， 更好地满足各类电子产品“轻薄短小”、高频高速化的趋势，属于较为高端的产品。 目前，挠性覆铜板的生产商主要为日韩企业和台资企业，国内很少有企业在生产。

根据日本矢野经济研究所株式会社发布的《全球挠性覆铜板（FCCL）行业及重点企业现况的调查报告》，全球主要挠性覆铜板生产商有新日铁住金化学株式会社、 宇部兴产株式会社、有泽制作所株式会社、SKInnovationCo.,LTD.、LS电线公司、 台虹科技股份有限公司、新扬科技股份有限公司等。因此，中国大陆挠性覆铜板产 业的发展滞后于PCB产业的整体发展情况。

综上所述，建设感光干膜、碱溶性树脂和挠性覆铜板生产项目，有利于降低国 内PCB产业对上述关键原材料的对外依赖程度，是PCB行业关键材料国产化、完善 产业链布局的重要举措，积极响应了我国正在大力推动的“畅通国内大循环、促进 国内国际双循环、加快培育完整内需体系”的远景目标。

1、项目基本情况

项目名称：年产1,000万平方米挠性覆铜板项目 

实施主体：杭州福斯特电子材料有限公司（公司全资子公司） 

实施地点：浙江省杭州市临安区高新技术产业园金马区块 

总投资额：66,544.00万元 

建设内容：本项目拟新建7条生产线，形成年产1,000万平方米无胶型挠性覆铜板生产能力，满足公司电子材料业务快速发展和实现进口替代的需要。 

项目建设期：本项目建设期为3年。

2、项目投资概况

项目计划投资额66,544.00万元。其中土地购置投入1,600.00万元，土建投资 11,200.00万元，设备投资48,744.00万元，铺底流动资金及预备费5,000.00万元。本次 拟以募集资金投入金额为60,000.00万元。

3、项目经济效益

根据项目可行性研究报告，项目完全达产后可实现年均销售收入82,000.00万元， 项目内部收益率为14.50%（所得税后），投资回收期为8.36年（所得税后，含建设 期），具备较好的经济效益。 

4、项目的审批备案及用地情况

本项目的备案、环评等审批流程尚在办理过程中。 本项目利用位于浙江省杭州市临安区高新技术产业园金马区块的55亩土地，其 中15亩为已有土地，另需新增用地40亩，新增用地所涉土地使用权尚在取得过程中。