我国微电子焊接材料行业市场空间广阔
思瀚产业研究院    2022-09-26

受益于国家产业政策的大力扶持、进口替代的进程加快、下游应用环节的需求拉动，我国微电子焊接材料行业市场空间广阔。 

A、2020 年我国微电子焊接材料市场规模 300 亿元，且呈现稳步增长态势 

根据中国电子材料行业协会锡焊料材料分会出具的《关于深圳市唯特偶新材 料股份有限公司咨询 2020 年市场情况的复函》（中电材协锡字[2021]第 14 号） （以下简称为“《复函》”），2020 年，我国微电子焊接材料总体市场规模约为 300 亿元，市场空间广阔。

我国国内整体电子锡焊料（包括焊锡丝、焊锡条、锡 合金粉、锡膏、锡球、锡片、助焊剂等）市场的产量由 2015 年的 12.80 万吨增至 2019 年的 15.00 万吨，年复合增速 4.04%，整体呈稳步增长态势。 

根据中国电子材料行业协会锡焊料材料分会统计数据，锡膏细分市场，2019 年我国电子材料行业协会锡焊料材料分会会员单位锡膏产量为 1.13 万吨，2020 年会员单位锡膏产量为 1.24 万吨，增速约 10%；焊锡丝、焊锡条细分市场，2019年会员单位焊锡丝、焊锡条产量合计 10.64 万吨，2020 年产量增长至 11.08 万吨， 同比增长 4.14%；助焊剂细分市场，2019 年国内助焊剂产量约 3.50 万吨，2020 年产量为 3.85 万吨，同比增长 10%。

 B、国家产业政策的大力扶持为微电子焊接材料行业带来长期的利好支持 

国家陆续出台系列产业政策如《重点新材料首批次应用示范指导目录 （2019）》、《产业结构调整指导目录（2019 年本）》等，大力支持电子焊接材 料的发展，强调将有色金属焊接材料列为鼓励、扶持产业。

2020 年 9 月，国家发 改委、工信部、财政部、科技部等四部委联合下发《关于扩大战略性新兴产业投 资培育壮大新增长点增长极的指导意见》，要求围绕微电子等重点制造领域加快 在电子封装材料等领域实现突破。政策的大力扶持给微电子焊接材料带来了长期 的利好支持。 

C、进口替代的发展趋势为国内优势企业带来存量替代的市场空间 

随着电子元器件的小型化、精细化发展，SMT 表面贴装技术的应用和发展 已成为行业主流，带来的是锡膏产品在微电子焊接材料中的比重逐步提升，行业 发展重心也逐步向锡膏产品倾斜。然而国内锡膏市场约 50%的销售份额由美国爱 法、日本千住、美国铟泰、日本田村等知名外资企业占据，单一内资企业的市场 份额相对较小。

在近几年中美贸易战的背景下，国家加大了对高科技行业尤其是集成电路、 新材料等行业的扶持。在此背景下，以华为、中兴通讯、海康威视等为代表的国 内科技企业为防止关键技术或材料受制于国外供应商，保证供应链的安全稳定， 也开始遴选和扶持国内优秀微电子焊接材料供应商，加快产品的进口替代，这为国内优势行业企业逐步替代外资企业的市场份额创造了有利的市场环境。 

D、光伏行业需求的快速增长带动了本行业市场空间的持续扩大 

随着碳达峰、碳中和目标的提出，光伏行业有望迎来爆发式增长。根据国际 可再生能源机构的统计，2020 年全球新增装机容量为 126.84GW，中国新增装机 容量为 49.36GW，占全球新增装机容量占比接近 40%，中国已成为全球光伏行 业的最主要市场之一。

未来几年全球光伏新增装机规模将持续快速增长，预计 2022 年至 2025 年全球光伏市场复合增长率为 20%左右。微电子焊接材料是光伏行业太阳能电池板等产品的基础焊接材料，因此光伏市场的快速增长将带动微电 子焊接材料需求的增长。