年产36万片12英寸芯片生产线项目可行性研究报告
思瀚产业研究院    2022-10-15

1、项目符合国家集成电路、地方产业发展规划和产业政策

集成电路芯片制造产业作为一项战略性的产业，其技术水平和产业规模是衡量一个国家综合国力的重要标志之一。

目前，中国大陆已成为全球12英寸晶圆扩产中心，相较于8英寸晶圆芯片制造，12英寸晶圆芯片制造在技术、成本和未来发展方面有更大的优势，12英寸晶圆的扩产已成为行业主流。同时，近年来“节能减排”、“开发绿色新能源”成为中国长期发展的重要战略，而功率芯片能够实现对电能的高效产生、传输、转换、存储和控制，提高能源利用效率，已成为推动国民经济可持续发展的基础。

在国家绿色能源产业发展的推动下，功率半导体成为建设节约型社会、促进国民经济发展、践行创新驱动发展战略的重要支撑技术之一。发展功率半导体既符合国家发展战略，又符合市场发展需求，国家已出台一系列产业政策大力推进产业发展和相关领域的应用。

本项目建设地点位于浙江省杭州市钱塘新区（下沙），该项目高度契合浙江省和杭州市的产业发展规划和产业政策，因此项目落地和推进获得地方政府大力支持。本项目的建设与我国产业规划及产业结构调整指导目录等政策文件所制定的目标相一致，与地方政府政策一致，符合我国和地方产业政策的指导方向与发展要求。

2、功率半导体市场空间广阔，公司已具备良好的客户基础

功率芯片可以用来控制电路通断，从而实现电力变换。 受益于新能源汽车等下游应用领域高速发展，功率半导体市场空间广阔。

功率芯片可以用来控制电路通断，从而实现电力变换。据 Omida预计，2021年全球和中国功率半导体市场空间分别为462亿美元和182亿美元，至2025年有望分别达到548亿美元和195亿美元，2021年至2025年的复合增速分别为5.92%和4.55%。

2022年6月28日，在“2022中国汽车供应链大会暨首届中国新能源智能网联汽车生态大会”主论坛上，工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东表示：“工业和信息化部将继续指导企业加大汽车芯片的技术攻关，推动汽车芯片生产线制造能力提升，指导车规级检测认证能力建设、加强优秀汽车芯片方案的推广应用，用好相关政策促进汽车芯片产品批量上车应用。

同时，加大政策支持力度，发挥地方政府和行业龙头企业的关键作用，推动提升汽车芯片供给能力，特别是在新能源、智能网联、自动驾驶等领域抢抓机遇，聚力突破，支撑汽车产业高质量发展。

”2021年全球各个国家推动新能源汽车的速度开始加快，根据IDC预测，受政策推动等因素的影响，中国新能源汽车市场2020年至2025年的年均复合增长率将达到36.1%，到2025年，中国新能源汽车销量将达到约542万辆。新能源汽车将新增大量与电池能源转换相关的功率半导体器件，新能源汽车终端市场的强劲需求，将带动整个功率半导体行业需求大幅度增长。

作为第三代半导体材料的典型代表，SiC具有宽禁带宽度，高击穿电场、高热导率、高电子饱和速率及更高的抗辐射能力，是高温、高压、大功率应用场合下极为理想的半导体材料。在新能源汽车领域，SiC功率半导体主要用于驱动和控制电机的逆变器、车载DC/DC转换器、车载充电器（OBC）等。

车载充电器和充电桩使用SiC器件后将充分发挥高频、高温和高压三方面的优势，可实现充电系统高效化、小型化和高可靠性。据Yole预测，2025年全球SiC功率半导体市场规模将达到25.62亿美元，2019-2025年均复合增长率超过30%；其中新能源汽车市场（主逆变器+车载充电器+车载DC/DC转换器）规模占比最大，增速最快，2025年新能源汽车市场SiC功率半导体规模达到15.53亿美元，2019-2025年均复合增长率达到38%。随着新能源汽车及其充电系统的快速发展，SiC功率半导体市场空间广阔。

公司是国内半导体领域综合性的IDM龙头企业，以功率系统应用为核心进行功率器件、模块、电路等产品的布局，产品群丰富且产品性能、质量可靠，拥有成熟的销售网路，客户覆盖范围广泛。

目前，本项目产品已在公司8英寸生产线上生产，公司已与多家国内外知名汽车企业建立了良好的合作关系。随着12英寸生产线产能的稳步释放，公司长期稳定且充沛的产能优势将进一步凸显。未来，公司将持续获取更多优质客户资源，为本项目的实施建设提供了坚定的客户基础。

3、公司技术、知识产权和人才储备优势明显，为项目实施提供保障

公司作为国内半导体领域综合性的IDM龙头企业，注重研发的投入和技术的积累，现已拥有国内一流的设计研发团队和国家级博士后科研工作站。

公司拥有集成电路芯片设计研发人员500余人，芯片工艺、封装技术、测试技术研发队伍等超过2,200人，研发队伍中拥有博士、硕士450余人；公司设有杭州、成都、无锡、西安等研发中心，以及化合物半导体技术研究院，陆续承担过国家科技重大专项、科技部“863”计划、杭州市重大科技创新专项等项目，具有丰富的项目管理经验。公司具有很强的集成电路芯片设计和工艺开发能力，拥有5、6、8、12英寸芯片生产线及封装测试生产线，构建了成熟的市场销售网络，能够为本项目实施提供技术、资金、市场等资源。

此外，2021年底公司参股子公司厦门士兰集科微电子有限公司12英寸芯片生产线已建成月产12英寸芯片4万片的生产能力，为本项目的顺利实施提供借鉴经验。

本项目实施主体杭州士兰集昕微电子有限公司（以下简称“士兰集昕”）具有集成电路芯片制造项目的建设、运营、管理经验，研发团队成员曾参与过多项国家科技重大专项、国家集成电路专项，以及省、市科技重大专项，成果转化的基础工艺技术曾得到国家科技重大专项、国家集成电路专项资金、省市科技等项目的支持，产品技术达到国内领先水平。公司投入生产以来不断开发新工艺、新技术、新产品，已经积累了丰富的技术开发经验，为本项目顺利实施提供了良好的技术支撑。

4、项目所在地浙江省杭州市在芯片设计及制造领域实力雄厚，为项目落地创造良好条件

经过多年潜心发展，浙江省已成为我国集成电路版图的重要组成部分。浙江省内已逐步形成以杭州、宁波为引领，嘉兴、绍兴和丽水等地协同发展的“ 两极多点”的产业发展格局。

经过多年深耕研发，杭州市在集成电路设计方面优势明显。自2018年起，杭州市集成电路设计产业销售规模一直稳居全国第四。除集成电路设计外，杭州在芯片制造领域的优势也在不断提升，目前已拥有多条芯片制造生产线，在特色工艺芯片制造、特殊工艺集成电路设计制造一体化等领域具有较强的优势与综合竞争力。

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