先进工艺是支撑智能芯片获得竞争优势的必然选择
思瀚产业研究院    2022-11-09

智能芯片能效的提升有赖于制程工艺和封装技术的升级。通过采用先进制程工艺，芯片厂商得以提升单位面积芯片的晶体管数量，从而实现芯片能效的提升。 

多年来，采用最先进的始终是国际一流芯片厂商提升高端芯片能效、保 持高端芯片市场竞争力的最重要手段之一，先进制程工艺是支撑高端云端芯片研 发的必然选择。 

同时，由于近年来芯片生产制造成本的提升，先进封装技术日益成为提升能效和降低成本的重要手段。目前，国际各一流芯片厂商全面布局先进封装技术研 发，通过发展多芯片模块化集成、混合封装等先进封装技术降低芯片成本、提升 芯片良率和可扩展性。

先进封装已成为除先进制程工艺外对高端云端芯片产品竞 争力具有重要影响的又一关键环节。 因此，建设先进制程工艺与先进封装技术的先进工艺平台，成为支撑高端云 端智能芯片设计实现和高质量量产的必然发展策略。