集成电路设计产业的经营模式
思瀚产业研究院    2022-11-27

全球集成电路产业有两种主流经营模式，分别是 IDM 模式和垂直分工模式。

IDM 模式（Integrated Device Manufacture，垂直整合制造），指垂直整合制 造商独自完成集成电路设计、晶圆制造、封装测试的全产业链环节。集成电路 设计只是其中的一个部门，企业同时还拥有自己的晶圆厂、封装厂和测试厂。 该模式对企业的技术和资金实力要求极高，仅有三星、英特尔等少数国际巨头 采用这一模式。

垂直分工模式，是 20 世纪 80 年代开始逐渐发展起来的产业链专业化分工 的商业模式。该模式下在各主要业务环节分别形成了专业的厂商，即包括上游 的集成电路设计企业（Fabless）、中游的晶圆代工厂和下游的芯片封装测试厂。 该模式下，Fabless 企业直接面对终端客户需求，晶圆代工厂以及封装测试厂为 Fabless 企业服务。Fabless 企业只从事集成电路的设计环节，处于产业链上游， 技术密集程度较高，芯片设计厂商在该种模式下起到龙头作用，统一协调芯片 设计后的生产、封测与销售。

与 IDM 厂商相比，Fabless 企业进行集成电路设计的资金、规模门槛较低， 有效降低了大规模固定资产投资所带来的财务风险，企业能够将自身资源更好 地集中于设计开发环节，最大程度地提高企业运行效率，加快新技术和新产品 的开发速度，提升综合竞争能力。

全球绝大部分集成电路设计企业均采用 Fabless 模式，比如美国的高通公司、我国的海思半导体等。

来源： 思瀚产业研究院 力合微