集成电路是指采用一定的工艺,将数以亿计的晶体管、三极管、二极管等半导体器件与电阻、电容、电感等基础电子原件连接并集成在小块基板上,然后封装在一个管壳内,成为具备复杂电路功能的一种微型电子器件或部件。封装后的集成电路通常称为芯片。
按照分工模式不同,集成电路企业的商业模式主要分为两种:IDM 模式,独立完成 IC 设计、晶圆制造、封装、测试全流程;Fabless 模式,即垂直分工的商业模式,无生产线的 IC 设计、晶圆制造以及封装测试厂商。
早期行业由 IDM模式主导,但随着工艺节点的缩小,资金的投入呈现出指数级增长,由于专业化分工有利于提升芯片产业的研发效率和资金投入效率,逐渐出现了专业化分工的Fabless 模式。
依功能不同,集成电路产品主要分为四类,分别为存储芯片、逻辑芯片、模拟芯片以及微处理器芯片。根据世界半导体贸易统计协会数据,2021 年全球集成电路产业规模为 4,694.03 亿美元,其中存储芯片与逻辑芯片规模各占集成电路产业总体规模的 33%,共同构成集成电路产业的两大支柱。
数据来源:世界半导体贸易统计协会