集成电路行业作为全球信息产业的基础,是世界电子信息技术创新的基石。集成电路行业具有生产技术工序难度高、芯片品类众多、技术迭代速度快、高投入与高风险并存等特点。根据 WSTS 统计,2009 至 2020 年,全球半导体产业市场规模由 2,263 亿美元增长至 4,404 亿美元, 2021 年世界半导体市场规模达到 5,559 亿美元,比 2020 年增长 26.2%。
全球半导体产业在历史发展过程中呈现了较强的周期性特征,通常以 3-5 年为一个完整行业周期。半导体景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。如果宏观经济波动较大或长期处于低谷,半导体行业的市场需求也将随之受到影响;下游市场的波动和低迷亦会导致对半导体产品的需求下降。近年来,受到半导体行业下游市场技术迭代的加速与新应用需求的不断提升,半导体行业的整体周期性预计会呈现出缩短及平滑的趋势,在周期波动中整体呈现增长特征。
自 2020 年初至 2021 年,随着居家办公需求的快速增长、5G 商业化带来的换机需求以及全球芯片产能紧缺等因素推动下,全球半导体产业迎来上行周期。而 2022 年以来,随着世界经济呈现衰退态势、消费电子周期需求下行、新冠疫情反复及国际局势紧张等多重影响,半导体行业开始进入下行周期,PC、智能手机及视频会议等消费电子及前一轮上行周期需求提升较大的应用显现了需求调整的表现。近期世界各主流半导体行业市场调研机构纷纷下调了对半导体未来两年的增速预期。
根据 Gartner 预测,2022 年全球半导体市场规模为 6,392.18 亿美元,市场整体增速将放缓至 7.4%(Gartner 统计2021 年较 2020 年半导体市场的同比增长为 26.3%),到 2023 年随着半导体下行周期的进一步体现,全球半导体市场规模将回落至 6,230.87 亿美元,预计将下降 2.5%。根据WSTS 的数据,2022 年全球半导体市场规模将达 6,332.38 亿美元,同比增长 13.9%,2023 年预计将达 6,623.60 亿元,增速放缓至 4.6%(WSTS 统计 2021 年较 2020 年半导体市场的同比增长为 26.2%)。
集成电路依照电路类型可分为模拟芯片、数字芯片和数模混合芯片。模拟芯片主要用于处理模拟信号,可以分为信号链路和电源管理两大类芯片。数字芯片主要用于处理数字信号,可分为微处理器、存储器和逻辑芯片。数模混合芯片是把模拟和数字电路集成在单芯片上,主要包括 Interface、ADC/DAC、Data Switch 等类型芯片。
高速混合信号芯片特指用于处理高速信号的数模混合信号芯片。公司的高速视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片产品既包含模拟信号的接收放大、模数转换、数据时钟恢复、数模转换、信号发送等相关功能的模拟电路,也包含协议处理、视频处理和控制等相关功能的数字电路,同时芯片主要处理的高清视频信号具有高速特征,属于典型的高速混合信号芯片。