半导体材料行业概况
编辑：黄再兴 来源：思瀚北汽蓝谷    2023-02-25

材料和设备是半导体产业的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一代材料和设备来实现。

半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、研发投入大、研发周期长等特点。

第一，产业规模大。半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料。根据SEMI，2021 年全球半导体材料销售额为 643 亿美元，相较于 2020 年的 555 亿美元同比增长 15.9%，其中晶圆制造材料和封装材料的销售额分别为 404 亿美元和 239 亿美元，同比增长率分别为 15.5%和 16.5%。从地区来看，2021 年中国台湾凭借其强大的晶圆代工和先进封装基础，以 147 亿美元连续第十二年成为半导体材料的最大消费地区，增长率 15.7%；中国大陆由于积极建厂，半导体材料市场销售额 119 亿美元，增长率 21.9%，继续超越韩国位列第二。

第二，细分行业多。半导体材料行业是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节，其中晶圆制造材料包括硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、工艺化学品、电子特气、抛光液和抛光垫、靶材及其他材料，封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料及其他封装材料，每一种大类材料又包括几十种甚至上百种具体产品，细分子行业多达上百个。

资料来源：SEMI

第三，技术门槛高、研发投入大、研发周期长。由于半导体材料尤其是晶圆制造材料在集成电路芯片制造中扮演着重要的角色，甚至部分关键材料直接决定了芯片性能和工艺发展方向，因此下游客户对于产品的要求极为苛刻，在上线使用前需要长周期的测试论证工作，并且上线使用后也会通过较长周期逐步上量。加之产品在能够进入测试论证阶段之前需要经历长时间、高难度的研发阶段，研发过程中需要大量的研发投入。