热管理是电子行业发展过程中面临的重要问题,散热性能的高低直接决定了电子产品运行的稳定性及可靠性,在电子设备主要的失效方式中,有 55%的失效是温度过高引起。电子元件的故障发生率随工作温度的提高呈指数增长,温度每升高 10℃,系统可靠性降低 50%。
随着电子电器向大容量、高功率密度、小型轻量化和高度集成化发展,小空间和大功率会不可避免地产生大量热量聚集,温度升高会降低电子电器设备性能及减少使用寿命,并带来安全隐患。因此,散热是制约电气电子设备向高功率密度化和高度集成化发展的瓶颈问题,而散热材料的应用成为解决电子产品散热问题的关键。目前散热材料在平板电视、电脑、笔记本、便捷电子产品、家电行业、网络设备、电源、通讯、光电、灯饰、汽车电子、医疗电子、航天等产业上有广泛的应用。
随着 5G 时代的到来,信息技术、人工智能、物联网等领域快速发展,单一电子设备上集成的功能逐渐增加并且复杂化,电子产品体积缩小带来功率密度迅速提升,对散热材料的散热性能及稳定性提出了更高要求。以智能手机为例,随着 5G 技术的广泛应用,智能手机 CPU 处理能力快速提升,功耗不断增加,同时智能手机朝着轻薄化、智能化和可折叠等多功能化不断发展,设备的高度集成使得手机内部过热风险持续提升,OLED 屏幕的渗透和无线充电技术的普及也加大了手机散热的需求和难度。
下游电子行业对新型散热材料需求旺盛,根据 QY Research 统计,到 2020年全球热管理材料市场将达到 108.90 亿美元,预计到 2027 年全球热管理材料市场将达到 139.80 亿美元,年复合增长率为 3.63%。近年来,随着热管理材料下游应用领域快速发展和行业技术的不断进步,我国热管理材料市场规模不断扩大。根据新材料在线预测,2020 年,中国热管理材料市场需求规模有望达到 155.3 亿元,预计 2021-2025 年复合增长率 9.69%。
编辑:曹文诏
来源:思瀚产业研究院 富烯科技