高硬脆材料切割技术演变
编辑：深吟秋 来源：思瀚产业研究院 高测股份    2023-04-11

从高硬脆材料切割技术的发展历程来看，其切割方法经历了内圆锯切割、游离磨料砂浆切割、金刚线切割的技术升级路线，在不断提高原材料利用率、切割效率的同时，降低了切割成本。

①传统切割方式—内圆锯切割、砂浆切割

20 世纪 80 年代以前，高硬脆材料一般采用涂有金刚石微粉的内圆锯进行切割。

由于内圆锯切割的切缝大、材料损耗多，且对高硬脆材料的切割尺寸也有限 制，从 20 世纪 90 年代中期开始，切缝窄、切割厚度均匀的游离磨料线锯切割方式逐步发展起来。2003 年以前，以碳化硅作为游离磨料砂浆的线锯切割方式主 要满足于半导体行业的需求；2003 年以来，随着光伏发电产业化水平不断提高， 产业规模持续扩大，光伏产业开始步入爆发性增长阶段，国内光伏硅片企业迅速 发展，主要使用游离磨料砂浆切割工艺切割硅料。

游离磨料砂浆切割在工业切割领域表现稳定，在光伏及半导体行业硅片切割 领域广泛应用，但仍存在加工效率较低、环境污染严重等问题。

②新型切割方式—金刚线切割

金刚线切割采用表面具有固结金刚石微粉的钢线作为切割耗材，相较于游离 磨料线锯，金刚线具有更高的耐磨性，能够承受更大的切削力，可大幅降低切削 时间。传统游离磨料砂浆切割与新型金刚线切割比较示意图如下：

以切割光伏硅材料为例，金刚线切割与游离磨料砂浆切割的比较情况如下：