半导体封测装备行业市场概况
编制：赵青 责任编辑：秦寒 来源： 思瀚产业研究院 光力科技    2023-04-29

半导体专用设备是集成电路产业的重要支撑，价值量较高，集中应用于晶圆制造和封测两个环节。在晶圆制造环节使用的设备被称为前道工艺设备，在封测环节使用的被称为后道工艺设备。前道工艺设备进一步细分为晶圆处理设备和其他前端设备，如光刻设备等，后道工艺设备分为测试设备和封装设备。

（1）全球半导体专用设备市场恢复性增长，再创历史新高

半导体专用设备行业与半导体行业整体景气程度密切相关，且波动较大。根据 SEMI 数据，全球半导体专用设备 2022 年市场规模为 1,085 亿美元，再创历史新高。

（2）我国半导体专用设备自给率低，进口替代率亟待提高

半导体设备行业的进入壁垒较高，市场高度集中，目前全球半导体专用设备生产企业主要集中于欧美和日本等，中国半导体专用设备自给率低。在中国半导体设备市场，国内企业市场份额极低，且市场占有率提升缓慢，设备的国产化和核心技术的自主化是涉及国家经济发展的问题之一。

根据 SEMI 于 2022 年 7 月提出的预测数据，2022 年大陆半导体设备市场规模将达到 2,745.15 亿元，继续位居全球首位，但国内半导体专用设备自给率仍然较低。根据 SEMI，ASML、AMAT、LAM Research、TEL、KLA 五大半导体专用设备厂商 2021 年收入合计788 亿美元，占全球市场约 77%。

同时，中美贸易摩擦背景下，国内集成电路大发展已经成为必由之路，半导体器件等微电子制造业已成为国家大力发展的产业，自主发展集成电路产业已经上升到国家战略高度，国家近年来也接连出台一系列相关政策支持和引导半导体产业的发展，各个环节的进口替代快速崛起，相关半导体设备的国产替代空间很大。

半导体后道封装测试晶圆划切环节，对设备的精度、可靠性、稳定性和良率等要求极高。晶圆划切设备被国外企业长期垄断。