集成电路测试行业发展趋势分析报告
思瀚产业研究院 利扬芯片    2023-06-16

20 世纪 90 年代，以台积电、联电等晶圆代工（Foundry）商业模式的出现为契机，中国台湾的芯片设计公司（Fabless）纷纷涌现，具有国际竞争力的中国台湾芯片设计公司得到晶圆代工的支持，逐步形成了一个专业分工的产业链格局，造就了各领域的龙头企业，同时培养了大批的技术和管理人才。

第三方专业测试在集成电路产业链中起着满足客户个性化测试需求以及保证产品品质和交期的关键作用。集成电路测试行业需具备专业的研发团队针对不同产品持续开发、优化测试解决方案；另外，其兼具资本投入大，人才和技术壁垒高的特点，行业的技术演进与芯片功能的多样化息息相关，伴随晶圆制造工艺和封装工艺的发展而不断进步。

国内集成电路产业蕴含巨大商机。随着我国改革开放的深入，居民消费水平的提升，市场规模不断扩大，集成电路应用需要本地化的产业链支持。以中芯国际、华虹宏力、无锡上华为代表的晶圆制造企业开创了国内集成电路的代工模式，开展与中国台湾地区企业在技术、人才、管理等方面的合资合作，从而形成技术和市场的相互依赖。

随着中国集成电路市场的快速发展，集成电路的设计、制造、封装和测试等各产业链环节市场需求亦将快速提升。根据中国半导体行业协会的数据，自2011年至 2021 年，我国集成电路市场销售规模从 1,572亿元增长至 10,458亿元；在集成电路设计方面，2021 年我国集成电路设计市场规模达 4,519 亿元，同比增长 19.6%。

根据 Gartner 咨询和 CLSA Asia-Pacific Markets 预测，2021年全球集成电路测试服务市场总规模约为 892 亿元，2021 年中国大陆的测试服务市场规模约为 300 亿元。其中，中国台湾地区等境外各类测试厂商占据主要市场份额。

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