2020年全球半导体市场规模达到4,403.89亿美元
思瀚产业研究院    2021-08-26

半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料。根据WSTS统计，2020年全球半导体市场规模达到4,403.89亿美元，增速为6.8%；其中，集成电路市场规模为3,612.26亿美元，占比约82%，增速为8.4%。根据WSTS预测，2021年全球半导体市场规模达到5,272.23亿美元，增速为19.7%；2022年全球半导体市场规模达到5,734.40亿美元，增速为8.8%。未来两年，集成电路尤其是存储芯片仍将是全球半导体市场的主要增长动力。预计亚太地区（含中国）将是2021年全球增长最快的半导体市场，增速达23.5%。

2021年上半年，化学机械抛光液是公司主要的收入来源。CMP抛光材料包括抛光液（占整个抛光材料比例约50%）、抛光垫和钻石碟，其耗用量随着晶圆产量和CMP平坦化工艺步骤数增加而增加。化学机械抛光一直是晶圆表面平坦化的关键工艺步骤。先进电子器件制造中需要平坦化的层数越来越多，而且平坦化的要求越来越高。即使在新冠疫情期间，CMP抛光材料行业表现良好，并在半导体整体繁荣的环境下实现增长。根据TECHCET，先进封装以及下一代逻辑和存储器件加速了CMP抛光材料的增长。2021年，全球晶圆制造用抛光液市场规模预计将从2020年的16.6亿美元增长至18亿美元，增长率为8%，预计未来五年复合增长率为6%。