晶圆代工行业市场规模及工艺的发展方向
思瀚产业研究院 华虹公司    2023-07-31

晶圆代工行业源于半导体产业链的专业化分工，晶圆代工企业不涵盖芯片设 计环节，专门负责晶圆制造，为芯片产品公司提供晶圆代工服务。晶圆代工行业属于技术、资本、人才密集型行业，需要大量的资本支出和人才投入，具有较高的进入壁垒。

（1）全球晶圆代工行业市场规模

根据 IC Insights 的统计，2016 年至 2021 年，全球晶圆代工市场规模从 652 亿美元增长至1,101 亿美元，年均复合增长率为 11.05%。未来随着新能源汽车、 工业智造、新一代移动通讯、新能源及数据中心等市场的发展与相关技术的升级， 预计全球晶圆代工行业市场规模将进一步增长。

（2）中国大陆晶圆代工行业市场规模

中国大陆晶圆代工行业起步较晚，但在国家政策的支持下，随着国内经济的发展和科学技术水平的提高，以及终端应用市场规模的扩大，国内芯片设计公司 对晶圆代工服务的需求日益提升，中国大陆晶圆代工行业实现了快速的发展。

根据 IC Insights 的统计，2016 年至 2021 年，中国大陆晶圆代工市场规模从 46 亿美元增长至94 亿美元，年均复合增长率为 15.12%，高于全球行业增长率。 依托于中国是全球最大半导体市场以及半导体产业链逐渐完善，预计未来中国大 陆晶圆代工行业市场将持续保持较高速增长趋势。

（3）晶圆制造工艺的发展方向

随着下游应用场景新需求的不断涌现，半导体产品种类不断增多。为满足市场对于产品功能、性能等特性的差异化需求，IDM 厂商与晶圆代工厂商等涉及晶圆制造环节的企业不断研发创新晶圆制造工艺技术，并演进形成了差异化的制造工艺。

晶圆制造工艺大致可分为先进逻辑工艺与特色工艺。 先进逻辑工艺沿着摩尔定律发展，侧重于不断缩小晶体管线宽，主要追求产 品的高运算速度，主要应用于高性能计算、中央处理器（CPU）等领域芯片产品 的制造。

先进逻辑工艺的行业代表企业为台积电。 与沿着摩尔定律不断追求晶体管缩小的先进逻辑工艺不同，特色工艺不完全 追求器件的缩小，而是通过持续优化器件结构与制造工艺最大化发挥不同器件的 物理特性以提升产品性能及可靠性。

特色工艺主要用于制造功率器件 MCU、智能卡芯片、电源管理芯片、射频芯片、传感器等，上述产品被广泛应用于新能源汽车、工业智造、新一代移动通讯、物联网、新能源、消费电子等众多应用领域。 特色工艺的行业代表企业为华虹半导体。