12英寸特色工艺生产线项目可行性研究报告
思瀚产业研究院 华虹公司    2023-07-31

1、项目基本情况

华虹制造（无锡）项目计划建设一条投产后月产能达到 8.3 万片的 12 英寸特色工艺生产线，实施主体为控股子公司华虹半导体制造（无锡）有限公司。

该项目依托上海华虹宏力在车规级工艺与产品积累的技术和经验，进一步完善并延展嵌入式/独立式存储器、模拟与电源管理、高端功率器件等工艺平台。该项目将显著提升公司产能并助力公司的特色工艺技术迈上新台阶，增强公司核心竞争力并提升公司行业地位。

2、项目投资概算

本项目预计总投资 67 亿美元。

3、项目周期和时间进度

本项目新建生产厂房预计 2023 年初开工，2024 年四季度基本完成厂房建设并开始安装设备。2025 年开始投产，产能逐年增长，预计最终达到 8.3 万片/月。

4、项目选址及土地情况

本项目建设地点位于无锡高新区（新吴区）内高新技术产业开发区，本项目厂区西临锡兴路，北临新洲路，东临 312 国道，南侧通过锡钦路连接新华路。华虹无锡将以其已取得的部分土地使用权转让予华虹制造作为该项目的募投用地，转让总对价为 170,100,450 元（不包括税项）；前述转让的完成尚需履行取得抵押权人同意、相关主管部门的审批/登记/备案等程序，预计华虹制造将于 2023年上半年完成该等土地使用权分割转让手续并取得不动产权证。

5、项目备案及环评情况

本项目已取得《江苏省投资项目备案证》（锡新行审投备〔2023〕9 号）和《关于华虹半导体制造（无锡）有限公司华虹制造（无锡）项目环境影响报告表的批复》（锡行审环许【2023】7005 号）。

6、项目资金需求、投入方式和未来安排

华虹制造（无锡）项目预计总投资额为 67 亿美元，其中 40.2 亿美元将由该项目实施主体各股东以增资方式向华虹制造投入资金，发行人的出资来源为本次发行的募集资金，如果本次发行募集资金不足，公司将通过自筹资金解决募投项

目资金缺口其他股东将同比例增资；剩余 26.8 亿美元将以债务融资方式筹集，相关银行已出具贷款意向承诺的函。

公司、上海华虹宏力、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“大基金二期”）及无锡锡虹国芯投资有限公司（以下简称“锡虹国芯”，与大基金二期合称为“华虹制造少数股东”）于 2023 年 1 月 18 日签订《关于华虹半导体制造（无锡）有限公司的合资经营合同》（以下简称“《合资经营合同》”）

《关于华虹半导体制造（无锡）有限公司之投资协议》（以下简称《“ 投资协议》”），约定引入大基金二期及锡虹国芯作为华虹制造股东，各股东投资共计 402,000 万美元。

其中，公司、上海华虹宏力、大基金二期及锡虹国芯将分别向华虹制造投资 88,038 万美元、116,982 万美元、116,580 万美元及 80,400 万美元以分别持有华虹制造 21.9%、29.1%、29%、20%的股权。根据《合资经营合同》及《投资协议》的约定，各股东将按出资比例分三期对华虹制造出资，具体安排如下表所示，在以下各付款时点各股东均系同比例提供资金：

截至本报告出具日，华虹制造注册资本已增加至 402,000 万美元，华虹制造各股东已按约定支付第一笔投资款完成增资。

根据《合资经营合同》和《投资协议》的约定，本次募集资金的 125 亿元将以股东增资形式投入，其他股东将在三个付款节点同比例提供资金增资。

可行性研究报告依据国家部门及地方政府相关法律、法规、标准，本着客观、求实、科学、公正的原则，在现有能够掌握的资料和数据的基础上，主要就项目建设背景、需求分析及必要性、可行性、建设规模及内容、建设条件及方案、项目投资及资金来源、社会效益、经济效益以及项目建设的环境保护等方面逐一进行研究论证，以确定项目经济上的合理性、技术上的可行性，为项目投资主体和主管部门提供决策参考。