半导体封测行业市场情况分析
思瀚产业研究院 蓝箭电子    2023-08-03

（1）封装测试行业发展情况

封装环节是半导体封装和测试过程的主要环节。其功能主要包括两方面：首要功能是电学互联，通过金属 Pin 赋予芯片电学互联特性，便于后续连接到 PCB 板上实现系统电路功能；另一功能是芯片保护，主要是对脆弱的裸片进行热扩散保护以及机械、电磁静电保护等。

（2）半导体封测行业市场发展情况

全球半导体封装测试行业在经历 2015 年和 2016 年短暂回落后，2017 年首次超过 530 亿美元，2018 年、2019 年实现稳步增长。2020 年以来国内半导体产业迎来加速增长阶段，智能家居、5G 通讯网络以及数码产品等需求不断增长， 叠加全球半导体供应链失衡，国内集成电路产业迎来快速发展阶段，国内集成电 路产业加速增长。

从封测市场结构看，半导体封测行业主要以集成电路封测为主， 封测市场数据主要以集成电路封测为主要统计口径。据中国半导体行业协会统 计，2020 年中国集成电路产业销售额为 8,848 亿元，较去年同期增长 17%，其中 集成电路设计业销售额为 3,778.4 亿元，较去年同期增长 23.3%；制造业销售额 为 2,560.1 亿元，较去年同期增长 19.1%；封装测试业销售额 2,509.5 亿元，较去 年同期增长 6.8%。2021 年中国集成电路产业销售额为 10,458.3 亿元，同比增长 18.2%。

其中，设计业销售额为 4,519 亿元，同比增长 19.6%；制造业销售额为 3,176.3 亿元，同比增长 24.1%；封装测试业销售额 2,763 亿元，同比增长 10.1%。

国内封测市场不断扩容，未来五年有望实现两位数以上增长。随着消费类电子、汽车电子、安防、网络通信市场需求增长，我国封测市场规模不断增长。据新材料在线数据显示，预计 2021-2025 年中国半导体封测市场规模从 2,900 亿元 增长至 4,900 亿元，年复合增长率达 14.01%。未来随着下游市场应用需求增长和 封装技术的不断进步，中国半导体封装测试行业未来市场广阔。

国内封测行业市场蓬勃发展，多层次竞争格局已形成。根据芯思想统计数据显示，2021 年中国大陆厂商长电科技、通富微电和华天科技跻身全球封测厂商前十，以长电科技、通富微电和华天科技为代表的国内龙头封测厂商在数字电路、 模拟电路等多领域与日月光、安靠科技等国际封测企业开展竞争。

同时，以蓝箭电子、气派科技、银河微电为代表的厂商，以封测技术为主开展业务，逐步量产 DFN/QFN 等接近芯片级的封装，满足市场对轻、薄产品的需求，同时能够抓紧 市场机遇不断在倒装技术（Flip Chip）、系统级封装等领域提升自身技术实力。