半导体材料的发展是我国半导体产业链自主可控的关键根基
思瀚产业研究院    2023-11-17

①半导体材料市场发展情况

半导体材料是制作分立器件、集成电路等半导体器件的重要材料。半导体材料的种类繁多，根据其生产工艺及性能可分为前道晶圆制造材料和后道封装材料两大类。发行人主要产品环氧塑封料与芯片级电子胶黏剂均属于半导体封装材料范畴。

根据国际半导体产业协会（简称“SEMI”），2021 年全球半导体材料市场规模为 643 亿美元，同比增长了 15.90%；其中，2021 年全球封装材料市场规模为 239 亿美元，同比 16.5%。

随着我国不遗余力地支持半导体产业的发展，我国半导体材料行业也迎来了持续增长的新阶段，根据 SEMI，2020 年至 2021 年我国半导体材料市场规模分别同比增长约 12%与 21.9%，增速远高于全球增速；2021 年我国半导体材料的市场规模 119.3 亿美元，在全球的市场份额增至 19%。

②较大的进口及外资厂商替代空间为我国半导体材料行业注入持续的增长动能

目前中国半导体材料的国产化程度较低，主要集中在中低端产品的市场上，对进口及外资厂商产品替代空间较大，因此，半导体材料是我国半导体产业发展的重中之重。随着中国半导体材料企业对技术研发的重视度不断提高，研发投入逐步增长，中国本土半导体材料厂商在生产技术上取得了一系列重要突破，且在诸如引线框架等半导体材料领域已达到了国际先进水平，但应用于半导体封装的高端环氧塑封料及芯片级电子胶黏剂仍由外资垄断。

因此，我国半导体封装材料市场仍具有较大的进口或外资厂商替代空间，为行业的发展注入了持续的增长动能。