微波瓷介芯片电容器全球及国内下游行业应用情况
思瀚产业研究院 天极电子    2023-11-25

凭借着优良的高频特性，微波瓷介芯片电容器主要用于两个方面，一是在卫星导航、雷达、电子侦察、电子对抗等与微波紧密相关的高端装备领域；二是在通信设备的 5G 基站以及光通信领域的光传输模块回路。这两个领域占据了微波瓷介芯片电容器绝大部分的应用市场空间。

A. 高端装备

目前，国防建设现已进入跨越式发展阶段，电子化、信息化、智能化和实战化的趋势促使各项武器装备对军工电子迫切提升换代需求。由于微波瓷介芯片电容器通常使用在高频波段，军用高端装备对该电容器的性能、质量可靠性要求更高。

从全球市场来看，高端装备用微波瓷介芯片电容器 2021 年市场规模约为25.10 亿元，同比增长 17.80%，预计到 2025 年市场规模可达到 47.60 亿元，2021年至 2025 年平均增长率高达 17.35%。从国内市场来看，在近年来国产化替代要求不断提高的趋势下，高端装备用微波瓷介芯片电容器 2021 年国内市场规模7.11 亿元，同比增长 18.60%，预计 2025 年市场规模可达到 13.82 亿元，2021年至 2025 年平均增长率为 18.10%，具体如下图所示： 数据来源：《2021 年版中国单层瓷介电容器市场竞争研究报告》

B. 通信设备

从 2019 年开始，全球主要通信设备制造商，如中兴、华为、诺基亚、爱立信等已经开始进行全球范围内的 5G 基站的小规模建设，根据“新基建”发展白皮书所述，2025 年我国 5G 基站数量约为 500 万座。为了提高并加强信号覆盖率，除了宏基站外，还有大量的微基站、皮基站、飞基站等小基站也在部署建设中，5G 基站的稳步推进给微波瓷介芯片电容器带来了广阔的需求空间。

此外，光通信用 FTTH 的 10G PON 收发器、25G NRZ 收发器，数据中心 100G、400G PAM4收发器等光器件也成为微波瓷介芯片电容器的主要应用端。随着 5G 通信建设的加速，以 5G 基站以及配套在各类通信设备的光器件为首的通信市场必将成为全球微波瓷介芯片电容器厂商角逐的主要阵地。

从全球市场来看，通信设备用微波瓷介芯片电容器 2021 年全球市场规模约为 13.86 亿元，同比增长 10.70%。预计 2025 年市场规模可达到 21.51 亿元，2021年至 2025 年平均增长率为 11.20%；从国内市场来看，通信设备用微波瓷介芯片电容器 2021 年国内市场规模为 4.83 亿元，同比增长 18.70%。预计 2025 年市场规模可达到 9.76 亿元，2021 年至 2025 年平均增长率为 19.30%。