近年来,在全球高新技术发展的背景下,我国政府高度重视半导体、平板显示器及 PCB 行业发展。
2020 年 8 月,国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,其中针对集成电路产业发展环境出台了一系列优化措施及相应政策,在财税、投资、研发、进出口、人才、知识产权、市场政策和国际合作等多个方面对集成电路发展予以支持。
2021 年 3 月,《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》正式发布,要求对包括集成电路在内的关乎国家安全和发展全局的基础核心领域进行科技前沿领域攻关。在国家一系列红利政策带动下,中国半导体尤其是集成电路行业发展势头良好。
根据《中国制造 2025》预计,中国集成电路的本地产值在 2030年预计达到 1837 亿美元,满足国内 75%的市场需求。集成电路及相关领域未来市场发展空间广阔。作为半导体行业制造环节中关键的材料,光刻胶的市场需求得到快速释放,尤其是平板显示器用的光刻胶产量增长,中国光刻胶产量呈现稳中有升态势。受益于我国红利政策的扶持,我国本土光刻胶制造商积极提升光刻胶产品技术水平和研发能力,推进光刻胶国产化的进程。
未来,我国有望突破高端光刻胶产品的技术壁垒,带动我国光刻胶产量进一步提升。
与此同时,全球半导体产业、平板显示器、PCB 行业逐渐向我国转移,带动我国光刻胶的需求激增,我国光刻胶行业拥有较大发展空间。除此之外,在我国“工业 4.0”、“互联网+”和“中国制造 2025”持续深化发展的背景下,行业下游应用终端领域对光刻胶的需求有望持续增长,从而推动我国光刻胶产量提升,市场发展空间广阔。