随着大数据、AI、5G等技术的发展以及市场对高带宽需求的提升,客户对产品的品质规格和性能的要求逐步提高,相关产品技术不断更新且日臻成熟。目前,光模块产品的技术水平主要有以下发展趋势:
①硅光技术发展,有效降低光模块成本
硅光技术通过提高数据传输速度,降低复杂性来支持高带宽部署。在400G短距离、相干光等场景中使用通过硅光集成技术生产的光模块可降低成本。随着硅光技术的光模块逐步发展,硅光集成技术已经逐步被用于数据中心等其他场景的光模块上。
②相干光传输技术助力高速光通信模块发展
相干光传输技术在光通信领域被越来越多的应用场景使用,从骨干网逐步下沉到城域和边缘接入等场景。在数通领域,相干技术也已经成为数据中心间互联的主流解决方案,相干光模块用量预计在未来几年将迎来快速增长。这些新的应用对相干光收发技术也提出了新的要求,推动相干收发光模块的发展。
③Co-Package技术发展,推动降低高速光模块功耗
Co-Packaged Optics(CPO)是一种将光电器件集成在单个基板上的先进技术,旨在解决下一代带宽和功率要求所带来的挑战。随着信号往1.6Tb/s及更高速率提升,可插拔光模块的问题逐渐凸显,主要表现为高功耗、高延迟和空间占用等方面问题。
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