赣州市龙南经济开发区-年产2万吨电解铜箔项目可行性研究报告
思瀚产业研究院    2022-04-12

江西嘉元科技有限公司年产 2 万吨电解铜箔项目

1、项目概况

本项目规划建设年产 2 万吨电解铜箔生产线，主要产品为满足高密互连多层HDI 电路板和 5G 高频高速电路板用高端电解铜箔，具体包括反转型铜箔（RTF）、甚低轮廓铜箔（VLP）、极低轮廓铜箔（HVLP）等产品。本项目选址位于江西省赣州市龙南经济开发区。

2、项目实施背景及必要性

（1）加强在 PCB 高端铜箔领域的布局，提升公司综合竞争力

受益于我国 5G 通信、工业 4.0、物联网等建设对于下游终端的拉动，从中长期来看，我国 PCB行业未来的增长趋势仍比较确定，据 Prismark预测数据，2020-2024 年中国 PCB 产值年复合增长率为 4.9%，高于全球增速，预计到 2024 年，中国 PCB 产业市场整体规模将达 417.7亿美元。

另一方面，高频高速电路板的市场需求将随着 5G建设逐步进入快速增加的阶段，从 4G到 5G的过渡中，更薄、更小、更复杂的高密互连多层 HDI电路板在手机等消费电子产品中被更加广泛的应用，高性能 PCB 铜箔的市场需求将持续增长。

鉴于我国 PCB 行业的持续景气以及 5G 基站、消费电子产品领域中高性能电路板的广泛应用，PCB 铜箔的市场需求将被带动。根据前瞻产业研究院预测，我国 PCB 覆铜板市场规模到 2026 年将达到 864 亿元，综合考虑 PCB 覆铜板市场平均毛利率水平及铜箔在 PCB覆铜板中的成本占比等因素，预计 PCB铜箔市场规模将不低于 200 亿元。

根据 CCFA 统计，我国 PCB 铜箔产能利用率较高，以高频高速电路铜箔为代表的高性能铜箔的供给较为紧张，面对 5G时代新增的高频高速电路铜箔及高密互连多层 HDI 电路板铜箔等需求，我国未来在高性能 PCB 铜箔领域将存在较大的供给缺口。本项目拟生产 PCB用高端电解铜箔产品，是公司加强在 PCB高端铜箔领域布局、满足市场需求的必要举措，有利于进一步提升公司综合竞争力。

（2）推动铜箔产业结构优化升级，加快国产高端铜箔替代进口

我国 PCB 铜箔需求量较高，但我国 PCB 铜箔生产目前主要以中低端产品为主，高端 PCB 铜箔仍然主要依赖于进口，形成中低端产品大量出口，而高端铜箔大量进口的局面。中国海关数据显示，2020 年我国 PCB 铜箔进口数量为 11.07 万吨，同比增长 6%，主要为高档高性能铜箔；出口数量为 3.07 万吨，同比增长13.9%，主要为低端铜箔。因此，生产高性能高附加值的差异化产品是我国电解铜箔产业未来发展的重要方向，我国铜箔行业应由“量”转向“质”的发展。

公司作为国内电解铜箔龙头企业，形成了较强的自主创新能力，技术研发水平位于行业前列。公司根据行业技术发展需要，致力于研发和生产高端铜箔，既是企业持续发展的需要，也为推动我国铜箔产业结构优化升级，加快高档 PCB 铜箔国产化进程，实现国产高端铜箔替代进口，发挥企业应有的担当作用。同时，项目的实施可进一步丰富和优化公司电解铜箔产业结构，有效提升公司对不同需求端的供应能力，增强公司的综合市场竞争力。

3、项目实施能力与可行性

（1）PCB 相关产业受到国家产业政策的大力支持

电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业，PCB 行业是电子信息产业中最活跃且不可或缺的组成部分，发改委在 2017 年公布的《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》将“高密度互连印制电路板”、“柔性多层印制电路板”、“特种印制电路板”等新型元器件列入战略性新兴产业重点产品和指导目录；2020年发改委和商务部在《鼓励外商投资产业目录（2020 年版）》提出，将“高密度互连积层板、单层、双层及多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板、高密度高细线路（线宽/线距≤0.05mm）柔性电路板”列入鼓励外商投资产业目录。电解铜箔为 PCB 行业的功能性基础原材料，PCB 相关产业受到国家产业政策的大力支持。

（2）公司现有技术能力可以保障项目的顺利实施

公司自 2001 年以来一直从事电解铜箔的研发、生产、销售，公司已在工艺技术、技术研发、品牌、质量控制和人才培养方面积累了丰富的经验。公司先后获评为高新技术企业、国家知识产权优势企业、广东省创新型企业、广东省战略性新兴产业骨干企业，是 SJ/T11483-2014《锂离子电池用电解铜箔》行业标准主要参与单位、广东省高性能电解铜箔工程技术研究开发中心的依托单位。截至 2021年 10 月 31 日，公司及其子公司合计拥有授权知识产权 196 项，其中发明专利 69项、实用新型专利 115项、软件著作权 12 项。

此外，近年来公司紧抓 5G产品应用及特殊电路板对标准铜箔的需求特点，针对性加大研发投入，已在高密互连多层 HDI 电路板和 5G 高频高速电路板用高端电解铜箔的研发与应用上取得了阶段性成果。公司已成功开发出反转型铜箔（RTF）产品并于 2019 年实现量产，其表面粗糙度显著低于国家标准所规定的水平；新一代 5G 通讯用极低轮廓铜箔（HVLP）产品已通过客户重复验证，具备信号传输损失低、阻抗小等性能优势。在实际业务开展过程中，公司可依靠自身技术及研发实力有效满足客户的特殊需求，在 PCB 铜箔领域技术优势明显。

（3）项目选址独具区位优势

本项目选址位于江西省赣州市龙南经济开发区，周边地区已建成生益科技、景旺电子、志浩电子、联茂电子、骏亚电子等众多知名的线路板企业，且高速公路、铁路等综合交通网络完善，货运物流成本相对较低，项目建成后可有效地满足周围地区 PCB 企业的市场需求。

4、项目实施主体和投资概况

本项目将由公司全资子公司江西嘉元作为实施主体，预计建设期为 47 个月，项目总投资 197,688.46 万元，拟投入募集资金 160,000.00 万元，其余所需资金通过自筹解决。

5、项目用地、备案与报批事项情况

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