载体铜箔是什么？存储芯片为载体铜箔打开市场空间，国产化进程显著加快
思瀚产业研究院    2025-09-09

1、载体铜箔是什么？

载体铜箔（可剥离超薄铜箔）是指厚度在9 μm以下的铜箔，由载体支撑，在使用过程中可剥离。可剥离铜具有抗拉强度高、热稳定性好、剥离力稳定可控、表面轮廓低等特点，可用于生产芯片封装基板。可剥离超薄铜箔主要由载体层、剥离层、超薄铜箔层组成，载体层通常使用18或35μm电解铜箔，其中导电剥离层和超薄铜层的开发方法为重点内容。

载体铜箔主要应用于IC封装载板、高密度互连技术板、Coreless基板、IC封装制程材料、HDI领域等用途，适用于PCB制程中mSAP半加成法及Coreless制程，可大幅降低PCB及IC载板的厚度和重量，满足终端电子产品轻薄化的需求。近年来，随着高性能计算及存储芯片行业关注度提高，IC载板市场需求也显得日益旺盛。

半导体芯片技术快速发展、制程日益先进，客观上带动芯片封装领域的IC载板、类载板的细线化成为必然趋势。目前IC载板、类载板的线宽线距已细至10/10 μm—40/40 μm，传统减成法制程工艺无法制备，必须使用mSAP，需搭配可剥离型超薄载体铜箔，可大幅降低PCB及IC载板的厚度和重量，满足终端电子产品轻薄化的需求。

2、载体铜箔难点？工艺是生产流程的关键

载体铜箔的行业主流工艺方案是电解铜载体法，即在电解铜箔光亮面上引入剥离层，在剥离层表面使用磁控溅射或电沉积的工艺制备超薄铜箔，使基板与超薄铜箔压合以后，机械剥离除去用作载体的电解铜箔以及剥离层。

厚度≤3 μm，以便在“闪蚀”工艺中稳定去除，避免侧蚀现象；

表面轮廓Rz≤1.5 μm，同样是为了便于充分“闪蚀”，同时也有利于实现高频高速性能；

剥离力稳定可控，便于使用薄铜时从剥离层上剥离，剥离力过高或过低，都将导致实际加工失败。

3、存储芯片为载体铜箔打开市场空间，国产化进程显著加快

近年来，随着高性能计算及存储芯片行业景气度提高，IC载板市场需求日益旺盛，为载体铜箔打开市场空间。根据ResearchNester，2024年全球IC载板市场规模达到230亿美元，预计2037将达到1003亿美元。下游行业发展速度加快，带动可剥铜市场空间不断扩大。

载体铜箔属于高性能铜箔，行业技术壁垒极高，其生产技术长期被日本垄断。日本三井金属矿业株式会社（Mitsui Kinzoku）为全球最大可剥铜生产商，占市场近九成份额。在本土市场方面，随着高端IC载板市场需求增长，我国载体铜箔行业景气度进一步提升，市场国产化进程有所加快，部分公司的产品在毛面粗糙度以及铜厚等方面已到达全球先进水平。

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