国防军工行业关系国家安全和国家发展战略,有较强的计划性,当下以及未来一段时间内国防军队建设均着眼于长远的发展规划。基于国防和军队现代化新“三步走”、“十四五”规划纲要以及当前的国际形势,军工电子行业受到装备信息化率提升(对应“三步走”国防长期发展规划)、武器装备放量(对应“十四五”发展规划)和国产替代(对应当前的迫切需求)三方面因素拉动,总结如下:
①国家长远发展战略规划中,信息化建设是重中之重
2017 年 10 月,党的十九大提出国防和军队现代化新“三步走”战略:到 2027年确保实现建军一百年奋斗目标;到 2035 年基本实现国防和军队现代化;本世纪中叶把人民军队全面建成世界一流军队。
当前,我国国防建设已基本实现机械化,信息化建设取得重大进展,这意味着在当前以及未来的一段时间内,武器装备的信息化,尤其是电子化和计算机化为武器装备发展的重点。我国现阶段信息化建设,以平台和武器装备的计算机化为核心,军工芯片至关重要。在国防信息化建设如火如荼的阶段,具有技术实力的军工半导体企业能够凭借技术优势实现自身快速发展。
②当前正处于武器装备快速发展窗口期
我国国防费用支出从 2010 年的 5,321.15 亿元增长至2023 年的 15,536.78 亿元,呈现稳步增长态势;2024 年,我国财政安排国防支出预算 16,655.4 亿元,同比增长 7.2%。根据《新时代的中国国防》,国防费用支出按用途划分,主要包括人员生活费、训练维持费和装备费,2017 年装备费占比已超 40%,是国防费用支出中占比最高的部分。
关于武器装备发展的纲领性文件主要为《第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》,《纲要》提出要加速武器装备升级换代和智能化武器装备发展,加强高技术、新概念武器装备建设,推动武器装备现代化水平加速迈入世界先进行列;
2025 年 11 月,党的二十届四中全会通过《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》,其立足中国式现代化战略全局,对如期实现建军一百年奋斗目标、高质量推进国防和军队现代化作出新部署。综合目前军队现代化发展阶段和国家“十四五”规划,我国已经逐渐进入武器装备快速发展期。在此期间,下游武器装备整机列装批产后采购量持续增加,将有助于上游军工产业链配套企业订单增长。
③半导体国产化替代方兴未艾
根据期刊《中国军转民》于 2020 年发布的《军工芯片发展现状及展望》,军工芯片国产化率不足,每年 200 亿以上国产替代空间,在军用重点领域正逐渐取得突破。
综上所述,军工电子行业受到武器装备放量、装备信息化率提升和国产替代三方面因素拉动,为行业发展提供了良好的市场环境。