全球数据基础设施PCB行业应用场景及发展趋势
思瀚产业研究院 景旺電子    2026-03-20

全球数据基础设施行业的市场规模及发展背景

数据基础设施作为数字经济时代的核心物理支撑，贯穿数据生成、传输、存储及分析的全流程，为各行业的数字化运营及服务提供关键支撑，主要包括数据基础设施中的计算设备及网络设备，如服务器及交换机等。

近年来，随著人工智能、物联网及云计算等技术的快速发展，全球数字化转型进程显著加快，数据流量规模持续攀升，直接推动数据基础设施市场需求的快速扩容。以销售收入计，全球数据基础设施行业市场规模由2020年的1,201亿美元增长至2024年的3,009亿美元，于此期间复合年增长率为25.8%，并预计于2030年达到7,021亿美元，2024年至2030年的复合年增长率为15.2%。

AI服务器是数据基础设施中专门用于处理复杂AI运算及深度学习任务的核心硬件载体。随著AI算力需求呈爆发式增长，AI服务器已成为数据基础设施市场中增长最快的细分领域。以销售收入计，全球AI服务器行业市场规模由2020年的159亿美元增长至2024年的1,060亿美元，于此期间复合年增长率为60.7%，并预计于2030年达到3,933亿美元，2024年至2030年的复合年增长率为24.4%。

交换机是数据基础设施中承担数据流量路由、分发及调度功能的核心网络设备。随著数据交互频次的提升及数据流量规模的持续扩大，市场对交换机的端口速率、转发性能及网络灵活性方面提出更高要求，直接推动交换机市场规模的持续增长。以销售收入计，全球交换机行业市场规模由2020年的281亿美元增长至2024年的449亿美元，于此期间复合年增长率为12.4%，并预计于2030年增长至748亿美元，2024年至2030年的复合年增长率为8.9%。

数据基础设施产业链

数据基础设施行业的上游包括CPU、GPU、存储设备、光模块、被动元器件、散热系统及PCB等核心零部件。其中，PCB作为核心基础载体材料，承担着各类硬件组件之间电气连接与功能协同的关键作用，深度嵌入数据基础设施整体硬件生态。具体而言，服务器PCB主要包括CPU主板、GPU主板、AI服务器加速板、通用基板、交换板及电源板等；交换机PCB则主要包括交换单元板、接口板、主控单元板、路由引擎板、电源板等。产业链中游将上游的各类组件组装成集成系统，是算力部署及落地的核心环节，主要产品包括AI服务器、通用服务器及交换机等。产业链下游为终端应用客户，主要包括云计算服务商、电信运营商、企业客户等。

数据基础设施PCB定义及应用场景

数据基础设施PCB是应用于服务器、交换机等算力核心设备中的关键组件，作为电子元器件的物理支撑及电气连接载体，主要承担信号传输、电源分配、散热管理及物理保护等功能。其设计需满足高速、高层数、高密度互联及优异散热性能等核心要求，是保障数据基础设施高效、稳定运行的基础。在具体应用场景中，不同类型设备对PCB的性能要求呈现出明显的差异化特徵：

• AI服务器：PCB需支持GPU、ASIC、FPGA等加速芯片之间的高速互连，通常採用HDI技术并配合低介电常数材料，以确保高频信号传输的稳定性，充分释放异构算力的计算潜能。

• 交换机：PCB通过高多层结构设计及高速信号传输技术，实现数据在设备间的高带宽、低延迟转发。

• 通用服务器：PCB通常採用高密度布线及低损耗设计，以确保数据在内部高效传输，从而提升整体计算性能。

全球数据基础设施PCB行业市场规模

随著人工智能、云计算、物联网等技术的快速发展，全球数据通信及算力需求持续攀升，推动数据基础设施加速建设、迭代及升级。作为数据基础设施硬件中的关键承载及连接部件，数据基础设施PCB保持快速发展态势。以销售收入计，全球数据基础设施PCB行业的市场规模由2020年的64亿美元增长至2024年的125亿美元，复合年增长率为18.2%。

展望未来，AI服务器对高速、高多层、高密度互连等高端PCB的需求持续提升，将继续推动数据基础设施PCB行业向高端化、高附加值方向加速发展。以销售收入计，AI服务器PCB行业市场规模预计将由2024年的35亿美元增长至2030年的108亿美元，复合年增长率为20.7%。

此外，为满足大规模GPU集群对高带宽、低延迟数据交换的需求，交换机产品持续提升端口密度及带宽，亦将进一步拉动高端PCB需求增长。以销售收入计，全球交换机PCB行业市场规模预计将由2024年的46亿美元增长至2030年的92亿美元，复合年增长率为12.2%。

全球数据基础设施PCB行业驱动因素及发展趋势

• AI算力爆发推动对高速、高多层、高密度互联PCB需求增长：在AI服务器中，为满足大模型训练及推理需求，GPU、ASIC、FPGA等加速芯片通过高速互联协议实现集群化部署，这对承载芯片的PCB在层数、布线密度及信号完整性方面提出了极高要求，直接推动高多层PCB及HDI PCB需求快速增长。为应对大规模GPU集群之间高带宽、低延迟的数据交换需求，网络架构正向全互联模式演进，促使单台交换机的端口密度及带宽能力持续提升，进而拉动高速PCB需求放量。

• 高频高速化发展：AI算力集群的快速发展推动全球数据流量呈指数级增长，直接推高了数据传输速率需求，网络接口速率正从400G向800G乃至1.6T加速迭代。传输速率的持续升级，对PCB的信号完整性提出了更为严苛的要求。在此趋势下，PCB需採用低介电常数、低介质损耗的新型基材，并在设计阶段引入更严格的阻抗控制及布线优化方案，以协同保障高速信号的传输质量。

• 散热性能持续优化：数据基础设施设备在运行过程中会产生大量热量，尤其是高性能服务器及交换机。为了确保设备的稳定运行及性能发挥，PCB的散热性能至关重要。未来，PCB将採用更先进的散热材料及散热技术，如高导热系数的基板材料、热管散热技术、液冷散热技术等，以提高散热效率。同时，PCB的设计也将更加注重散热布局的优化，通过合理的布线及元件布局，减少热量的积聚，提高设备的整体散热性能。

• 新兴PCB产品涌现：随著AI算力爆发及数据流量的指数级增长，为满足AI算力集群中多GPU高密度协同运算及高速互联需求，适配新需求的新型PCB产品应运而生，为行业发展注入新动能。例如，在AI服务器领域，高端PCB凭藉高多层架构、低信号衰减及高密度互联等优势，可有效提升多GPU集群之间的数据传输效率及稳定性，适配太比特级带宽需求，未来有望成为AI算力集群的互连方案之一。

• 国产化替代加速：在全球供应链不确定性上升的背景下，数据基础设施领域的国产化替代进程明显加快。国内服务器及交换机厂商的持续崛起，推动PCB供应链加速本土化，为国内PCB供应商切入高端市场提供了关键机遇。通过在上游材料、高多层制造工艺等方面的持续投入，国内PCB龙头供应商已在AI服务器主板、高速交换机背板等高端产品领域实现技术突破，市场份额预计将稳步提升。

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