江苏无锡-新建年产 2500 万台智能终端智能制造产业园项目可行性研究报告
思瀚产业研究院    2022-12-05

1、项目基本情况

本项目分为智能终端 ODM 生产制造子项、MOSFET 器件及 SiP 模组封装测试子项。 在 5G 商用的背景下，智能手机从 4G 向 5G 的迭代速度不断加快，公司作为全球领先的智能终端 ODM 公司，将迎来新的发展机遇。

公司拟扩大智能终端 ODM 的制造产能，补充产能缺口，促进公司智能终端 ODM 业务的进一步发展。本项目的智能终端 ODM 生产制造子项拟新建年产 2,500 万台智能终端（包含智能手机、平板 电脑、笔记本电脑、TWS 耳机等产品类型）的生产制造产线，扩充闻泰科技目前已有 的智能终端生产产能，巩固闻泰科技作为全球领先的智能终端 ODM 生产厂商的优势地位，提高对全球知名客户的服务能力。

闻泰科技已通过收购安世半导体进入半导体标准器件领域，安世半导体的分立器件、 逻辑器件、MOSFET 器件均处于全球领先地位，在国产替代的背景下，安世半导体依托 闻泰科技在国内广泛的客户网络和渠道资源，有望在中国市场获得更大的发展机遇。

随着消费电子、汽车电子和工业电子等下游应用市场的稳定发展，MOSFET 市场规模持续 增长。根据 IHS 的研究，2022 年全球 MOSFET 市场规模预计将达到 88 亿美元。

本项目的 MOSFET 器件及 SiP 模组封装测试子项将新建年产 24.40 亿颗 MOSFET 器件及 SiP 模组（System in Package，系统级封装）的封装测试产线，一方面有利于扩大安世半导 体在国内的封装测试产能，夯实在 MOSFET 器件领域的产业布局；另一方面，SiP 技术 充分利用了闻泰科技的系统集成能力和安世半导体的封装测试能力，本项目的实施有利 于加快推进 SiP 技术的落地和产业化应用，促进协同效应的发挥。

2、项目建设的必要性

针对智能终端 ODM 生产制造子项，项目建设必要性如下：

（1）抓住 5G 产品市场高速发展机遇，实现战略布局

根据 IDC 的数据，从 2012 到 2015 年全球智能手机出货量由 7.25 亿台增长至 14.30 亿台，年均复合增长率达 25.4%，其需求驱动力是 3G 向 4G 升级的换机周期以及智能手 机渗透率的提升。2015-2019 年全球智能手机出货量略有下降，2019 年全球智能手机出 货量 13.71 亿台，较 2015 年同比下滑 4.1%。

2020 年为 5G 元年，5G 商用正式施行，随 着相关基础设施建设加快，5G 逐渐落地，手机行业将进入加速增长阶段，IDC 预测， 2019 年至 2024 年全球 5G 手机销量将从 0.16 亿台增长至 7.3 亿台。 2018 年 1 月 25 日，高通与联想、OPPO、vivo、小米、中兴通讯和闻泰科技等六家 中国企业共同宣布 5G 领航计划，其中闻泰科技作为其中唯一的智能手机 ODM 公司， 取得行业领先地位和先发优势。从 2G 到 3G 再到 4G，闻泰科技通过多年积累，目前已 经成为手机 ODM 行业的龙头，作为 5G 领航计划成员，闻泰科技已与中国移动、中国 联通和中国电信达成 5G 智能终端的战略合作，加强在 5G 领域的创新合作及智能终端 产品产业化。

闻泰科技将充分把握本次 5G 换机的机遇，加速推动 5G 产品市场化，凭 借自身在智能终端领域的技术及资源优势，扎根无锡打造针对特定客户的智能制造产业园。本项目将对智能手机、笔记本电脑、平板电脑和 TWS 耳机等产品进行扩产，通过 本项目的实施，公司将能更好地把握市场发展机遇，实现产业链技术整合，打通消费电 子产品产业通路，形成行业应用示范，构筑产业创新发展环境，为推动全场景智慧化战 略奠定基础。

（2）主流品牌厂商的 ODM 渗透率逐渐提升

根据市场调研机构 Omdia 数据，2019 年中国的手机 ODM 厂商整体出货量为 3.25 亿台，占全球智能手机出货量的比例提升至 3.55%，未来增长空间较大。2019 年三星等 手机品牌厂商相继开始与 ODM 厂商合作，推动了手机 ODM 市场的逆势增长，至此全 球 Top10 的手机品牌厂商中除了苹果和 vivo 外其他手机均开始与 ODM 厂商合作。由于 ODM 厂商在产品设计、供应链管理和成本控制上具有优势，在成熟的 4G 手机市场 ODM 厂商的渗透率有望进一步提升。

5G 时代，ODM 手机的比例将会进一步提升。一方面，由于各地区使用的频段比 4G 更多，能够做到支持全球大部分国家移动通信网络的手机将减少。为了快速抢占市 场并更好地控制成本，手机品牌商更多的需要借助 ODM 厂商来设计匹配每个区域的手机，ODM 企业将进一步抢占 OEM 手机市场份额，ODM 手机的比例将会进一步提升。

另一方面，5G 手机单机价值量显著高于 4G 手机，品牌厂商由于成本压力，中低端 5G 手机将加速下沉，ODM 机型比例也将进一步提升。由此可见，ODM 厂商在 5G 市场亦 具有长期的发展前景。

（3）扩充 ODM 生产制造产能，进一步提升公司竞争力

根据 Omdia 发布的《2020 年手机 ODM 产业白皮书》，2019 年闻泰科技以 1.1 亿部 手机出货量排名中国手机 ODM 行业第一，出货量同比增长率为 22%。由于自有产能不 足，公司在订单量快速增加的背景下，将设计完成机型的部分生产制造任务委托外 协厂商完成，但该模式存在委外加工成本高、交期长、异常反馈与处理周期长以及供应 商不稳定风险等。进一步地，进入 5G 竞争窗口期，各厂商将频繁推出 5G 新机型，迅 速压缩从设计到交付的周期，ODM 快速的设计交付能力将为手机客户赢得市场竞争时 间。本项目投产后，闻泰科技将扩充智能终端制造产能，提升自产率，有效优化成本结 构，更全面提升产品过程控制能力，优化产品质量管控，缩短交期并及时提供有效的产 品服务，显著提升产品交付能力，夯实在手机 ODM 行业内的竞争优势与市场地位。

（4）丰富公司产品种类、优化产品结构的需要

闻泰科技作为领先的智能手机ODM厂商，在手机ODM行业占有较高的市场份额， 闻泰连续多年出货量在全球手机 ODM 行业中处于龙头地位，在世界范围内建立了广泛 的市场知名度。近年来，公司从智能手机向智能终端延伸，对平板电脑、笔记本电 脑、TWS 耳机等产品进行持续投入，成立了专门的平板、笔电、智能硬件事业部，目 前已经获得多个优质客户，取得了较大进展。通过本项目的建设，公司将充分利用现有 的研发制造和市场优势，顺应下游客户发展战略，不断拓展产品种类，开发出一系列具 有市场竞争力的产品，丰富公司产品种类，优化产品结构，增强公司产品的综合竞争能 力，拓展新的盈利空间。

针对 MOSFET 器件及 SiP 模组封装测试子项，项目建设必要性如下：

（1）“大循环”、“双循环”的新发展格局下，安世半导体作为中资控股的最大功率半导体企业，将受益于国产替代机遇

形成以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局，是当前我国面 对复杂的国内外经济形势，推动经济社会结构性调整的重大战略部署，是应对百年未有 之大变局，推动经济高质量发展的必由之路。形成新发展格局，需要高度重视科技创新 的推动作用，不断提升自主创新能力，从根本上破解制约“双循环”要素流通的障碍。 发展以半导体为主导的高科技产业是实现国内大循环和推动国内国外双循环的关键。

尽管中国是全球最大的功率半导体器件市场，但产业链自主能力有限，全球功率半 导体巨头主要集中于美国、欧洲、日本三个地区，中国大陆的功率器件企业起步较晚， 国产企业的产品组合广度、技术能力、客户资源等方面较海外大厂仍有较大差距。此外， 国内厂商产品线主要集中于中低端器件，高端产品仍高度依赖海外大厂，国产替代空间 广阔。

安世半导体的双极性器件、保护器件、逻辑器件、MOSFET 器件均处于全球领先地 位，其产品组合广度、技术能力、营收体量领先国内竞争对手，尤其在产品质量要求较 高的汽车领域，安世半导体为国内稀缺的车规级厂商。目前国内功率器件市场中汽车、 手机、通信、家电等领域需求旺盛，且国产替代空间广阔，安世有望成为功率器件领域 国产替代先锋，填补国内相关产业短板。

目前，在 MOSFET 产品线上，安世半导体的市场占有率相比英飞凌（Infineon）、 安森美（OnSemi）等国际竞争对手尚存在一定差距，通过本项目的实施，将进一步扩大 安世半导体的 MOSFET 封测产能，为持续的市场增长奠定竞争优势。

（2）汽车电子、5G 及物联网广阔增长背景下，功率器件将获得增长机遇

在汽车电子领域，功率器件是汽车的必备零部件，引擎、驱动系统、照明系统等均 需使用功率半导体，根据英飞凌（Infineon）预测，2018 年全球汽车功率半导体市场规 模约 62 亿美元，占全球功率器件总需求的 16%，根据 Strategy Analytics 统计，传统汽 车的单车功率器件价值约 71 美元，而混合动力车和纯电动车的单车功率器件价值量将分别上升至 354 和 387 美元，单车功率半导体需求量是传统汽车的 5 倍，有望驱动汽车 功率器件市场的爆发。

安世半导体作为世界领先的车规级功率器件厂商，其产品质量、 供应体系具有全球领导地位，大部分产品均满足车规级认证标准，目前已拥有博世、比 亚迪、大陆、德尔福、电装等全球顶尖的 Tier1 客户，后续有望加速切入国内客户，抓 住中国这一全球最大的新能源汽车市场机遇，受益于汽车电子化趋势。

在 5G 通信领域，根据全球移动通信系统协会（GSMA）预测，预计 2020 到 2025 年，全球移动运营商的资本支出将达到 1.1 万亿美元，其中 80%用于 5G 基础设施建设， 5G 将带动基站电源硅含量的提升，推动对功率半导体的需求。同时，5G 建设下带来 5G 手机的更新换代，将为功率器件带来新的需求。 在物联网领域，随着未来 5G 通信网络建设到达中后期，诸多应用将可以在 5G 网 络上实现运行，将极大地推动物联网、工业互联等领域的发展。据国际调研机构 Gartner 预测，到 2020 年全球物联网设备数量将达到 260 亿个，物联网市场规模达 1.9 万亿美元。 物联网应用范围广大，市场规模庞大，将会是功率半导体市场的下一个增长点。

（3）传统封测向先进封测过渡趋势下，SiP 模组迎来更大发展契机

随着电子产品进一步向小型化与多功能的发展，芯片尺寸越来越小，芯片种类越来 越多，其中输出入脚数大幅增加，使得 3D 封装、扇形封装（FO WLP/PLP）、微间距焊 线技术，以及系统封装（SiP） 等技术的发展成为延续摩尔定律的最佳选择之一，半导 体封测行业也在由传统封测向先进封测技术过渡。

与其他封装类型相比，SiP 最大的特点是能够实现复杂的异质集成需求，将各类性能迥异的有源与可选无源器件整合为单个标准封装件，形成一个系统或者子系统。SiP 具有低成本、低功耗、高性能、小型化、多元化的优势。SiP 模块可大幅简化终端装置 的工艺制造流程，有助于节省制造商解决方案的成本、缩短上市时间，从而快速响应依 赖技术更迭的终端产品需求。

随着 SiP 系统级封装技术逐渐成为电子技术发展的前沿热点，传统封装厂商、EMS 制造商、MCM 设计者、传统 PC 设计商等潜在的市场参与者争相加入 SiP 产品竞争， 为了保持公司的市场竞争地位，公司有必要实施本项目。

3、项目建设的可行性

（1）拥有精准的市场趋势预判能力，合理规划未来的竞争战略

自创立以来，闻泰科技经历了从 2G 到 5G 的多个手机迭代周期，凭借灵敏的市场 趋势预判能力，公司从激烈的竞争中逐渐成长为中国最大的智能手机 ODM 公司， 形成了杰出的研发设计能力、科技创新能力、产业资源整合能力和现代化的智能制造能 力。通过与境内外主流知名品牌客户开展紧密合作，在产品领先技术和关键研发环节进 行频繁的沟通和互动，闻泰科技已经具备相对精准的技术发展趋势、客户最新需求和产 业演进方向的预判能力。

通过战略分析，公司认为进入 5G 时代对手机 ODM 公司自有 产能的要求越来越高，提升自有产能将构筑闻泰科技的护城河，系闻泰科技巩固核心竞 争力的重要战略举措。

（2）积累了丰富的智能终端 ODM 生产制造经验

目前，公司在智能终端 ODM 领域，主要拥有嘉兴、无锡、印度、印尼四座工 厂，2019 年自有产线出货量超过 3,000 万台，已经积累了丰富的产线建设能力和生产制 造经验。 此外，公司拥有自建模具工厂，经过多年的行业经验积累和稳健的供应管理能 力，目前公司已经拥有众多领先技术和先进设备，产能爬坡速度快，供应能力业界领先， 二三级物料管控严格，质量稳定可靠，已成为国内外众多一线品牌的优质供应商。

同时， 闻泰科技积极对智能制造产业化基地进行升级改造，工业自动化行业领先，及时采购新 材料、引进新的工艺和技术、自主研发或采购自动化设备，完善各个流水线的产品研发、 成品制造、产品检测和项目实施能力。通过以上努力，公司现已拥有较强的模具、注塑、喷涂能力，并同时拥有国内自动化程度较高的贴片和组装能力，使公司成为全球顶级品 牌商和运营商的长期供货商。

（3）安世半导体具备成熟的标准器件封测经验，可支持国内产能落地

安世半导体在标准器件领域拥有超过 60 年的经营历史，2019 年标准器件产量接近 900 亿颗，目前安世集团在英国和德国分别拥有一座前端晶圆加工工厂，在中国广东、 马来西亚、菲律宾分别拥有一座后端封测工厂，并在荷兰拥有一座工业设备研发中心 ITEC，销售网络覆盖全球主要地区。通过中国广东、马来西亚、菲律宾的封测工厂长期 运营，安世半导体已经积累了丰富的标准器件封测经验，依托自有的设备研发中心 ITEC， 安世半导体在部分核心封测装备上具备自研能力，构筑了在封测领域的核心竞争能力。

安世半导体具有前沿的封测技术、丰富的大规模量产经验、完善的工艺流程、车规 级的质量控制体系和高效的成本控制能力，安世半导体的先进技术和成熟经验将为本项 目导入封测线提供强有力的技术支持。

（4）闻泰科技的系统集成能力和安世半导体的封测能力具有协同效应，将有效支撑系统级封装能力建设

闻泰科技作为全球领先的手机 ODM 公司，具备对精密电子元器件的系统集成能力， 在手机 ODM 的零部件中大量采购基于 SiP 技术的器件模组， 对 SiP 的客户使用场景和 技术指标具有深刻理解。安世半导体通过数十年的稳定运营，积累了大量的标准器件封 测经验，并持续布局先进封装技术储备，目前在安世半导体东莞封测工厂逐步导入 SiP 产线进行验证和落地，本项目中的 SiP 封测产线主要针对射频、车载等各类模组产品， 封装后的产成品向闻泰科技的 ODM 业务销售，或直接对外销售，最终实现在各类智能 终端中使用，具有稳定的销售渠道。

4、项目审批及备案情况

本项目的相关审批事项正在办理中。

5、项目投资概况

根据项目投资计划，项目总投资为 446,732.85 万元，其中铺底流动资金为 57,266.65 万元，拟使用募集资金 320,000.00 万元。

6、投资效率分析

经初步测算，该募投项目的静态投资回收期为 8.17 年（税后），内部收益率为 14.23% （税后）。

此报告为正式报告摘取部分。需编制政府立项、银行贷款、投资决策等用途可行性研究报告咨询思瀚产业研究院。