芯片功率密度持续提升，催生对高导热热界面材料的需求
思瀚产业研究院    2023-03-16

当微电子材料或器件相互接合时，实际的接触面积只有宏观接触面积的 10%，而其余的均为充满空气的间隙。空气导热系数低于 0.03W/(m∙K)，是热的不良导体。

导热界面材料（Thermal Interface Material，TIM）用于填充微电子材料表面和散热器接合处的微观孔隙，排除其中的空气，在电子元件和散热器间建立有效的热传导通道，可以大幅度降低接触热阻，起到提升散热效果的作用，在电子元器件热管理中起到了十分关键的作用。

资料来源：Laird；《热界面材料产业现状与研究进展_杨斌》

根据 BBC Research 2020 年的报告，导热界面材料市场在 2019 年的市场规模为 18.4 亿美元，预计在 2027 年将达到 42.6 亿美元，2020 年至 2027 年的 CAGR增长率为 11.1%。

根据头豹研究院观点，导热界面材料下游应用领域中，手机、平板电脑等消费电子产品芯片封装占比最高。面对目前电子设备高度集成化、轻薄便捷化及功能多元化趋势，电子设备的高功率密度带来日益高涨的散热需求，进而对导热界面材料提出更高要求。

资料来源：BBC Research

传统的导热界面材料主要有膏状形态的导热硅脂、导热凝胶、相变材料以及固体形态的导热硅胶片等，其导热系数较低，而具有更高导热系数的高导热碳纤维被美日等国垄断。