晶圆代工行业在新技术、新产业、新业态、新模式等方面的发展趋势
思瀚产业研究院 华虹公司    2023-07-31

（1）半导体晶圆代工行业在新技术发展情况

全球信息化、数字化、智能化、网联化等市场发展趋势，带动了全球半导体技术的不断迭代与创新，对除了逻辑电路以外的其他集成电路和半导体器件类型都提出了更高的技术要求，嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理等多元化特色工艺技术得以快速发展以适应不断更新的市场需求。

（2）半导体晶圆代工行业在新产业的发展情况

随着新能源汽车、工业智造、新一代移动通讯、物联网、新能源等新兴产业的蓬勃发展，芯片作为智能硬件的核心部件，其应用几乎无处不在，在新产业的诞生和发展过程中扮演了重要角色。与此同时，新产业的发展也会对芯片的性能、功耗、尺寸等不断提出新的需求，促进晶圆制造技术的突破和工艺平台的丰富，为半导体晶圆代工行业带来新的机遇。

①新能源汽车

在政策和市场驱动下，我国新能源汽车未来拥有广阔的增长空间。2020 年11 月，国务院办公厅发布《新能源汽车产业发展规划（2021-2035 年）》，该规划提出，2021 年到 2035 年我国新能源汽车行业进入加速发展阶段，2025 年新能源汽车新车销售量将占汽车新车销售总量的 20%左右，2035 年纯电动汽车将成为新销售车辆的主流，实现公共领域用车全面电动化。

根据中国信息通信研究院的统计，2021 年新能源汽车产销数量分别达到 354.5 万辆和 352.1 万辆，全年产销数量创造新高，市场渗透率亦不断攀升，2021 年全年累计市场渗透率升至13.4%。随着新能源汽车的推广普及和自动驾驶技术的不断升级，车载电子系统的复杂程度越来越高，对功率器件、MCU、模拟芯片、传感器等产品的需求也不断增加。

根据德勤芯片行业系列白皮书，新能源汽车车均芯片搭载量约 1,459个，远超过传统燃油汽车。因此，新能源汽车产业的发展将在未来若干年内对车规级芯片的需求带来飞跃。

②工业智造

工业自动化和智能化的程度直接影响一个国家生产力的水平，在我国人口红利逐步消失、产业结构优化升级、国家政策大力扶持三大因素影响下，我国工业自动化将持续提升，智能装备制造业未来发展前景广阔。

根据中国工控网《2021年中国自动化市场白皮书》数据显示，2020年中国自动化市场规模达2,063亿元，预计至 2022 年，全球自动化设备市场规模将达到 2,360 亿美元。工业智造的大力发展为半导体产品创造了巨大的发展空间，势必加大如 MCU、物联网芯片、中高端模拟芯片与功率器件等工业领域必需品的市场需求。

③新一代移动通讯

在信息通讯领域，我国高度重视新一代移动通讯产业的发展。在许多关键政策的推动下，我国已在 2020 年启动 5G 商用，并进入了 5G 建设高峰时期。2021年全年我国新增 5G 基站数达 65.4 万个，累计建成并开通 5G 基站数达 142.5 万个。

根据工信部《“十四五”信息通信行业发展规划》，“十四五”期间我国基站拥有数将达到 26 站/万人，预计 5G 基站总数将在 360 万站以上，基站数量在2021 年-2025 年期间将保持较高增长速度。

5G 基站的快速建设将极大地拉动对MCU、电源控制芯片、功率器件等众多芯片的需求，此外，5G 产业链条环节众多，5G 手机等终端设备的更新迭代、智慧城市等 5G 物联网的逐渐部署也推动着芯片需求量的快速增长，整体带动晶圆代工行业的市场规模不断增长。

④物联网

随着 5G 通讯在国内部署及智能时代万物互联的发展趋势，物联网有望实现快速发展，而万物互联能够渗透到国民经济的各个领域，包括智能家居、智能手机、工业智能化、新能源汽车等不同下游应用场景。根据中国互联网协会发布《中国互联网发展报告（2021）》，2020 年我国物联网产业规模达到 1.7 万亿元。

2021年 9 月，工信部、科技部等八部门发布了《物联网新型基础设施建设三年行动计划（2021-2023 年）》，明确到 2023 年底，在国内主要城市初步建成物联网新型基础设施，社会现代化治理、产业数字化转型和民生消费升级的基础更加稳固。

根据全球移动通信系统协会（GSMA）发布的《2020 年移动经济》报告显示，2019 年全球物联网总连接个数达到 120 亿，到 2025 年，全球物联网设备连接数预计将达到 251 亿个，我国物联网连接数将达到 80.1 亿。物联网产业的蓬勃发展将催生数以百亿计的新设备，每台设备都需要集成诸多芯片，从而持续提高半导体产业规模。

（3）半导体行业在新业态与新模式发展情况

半导体中游产业在发展初期，由于相关技术被少数国际大型企业掌握，而生产所需的设备、材料、工艺技术等又具有高度专业性等原因，行业内企业主要采用垂直整合模式（IDM 模式）。伴随产业规模扩大、技术进步与市场多样化需求的兴起，半导体中游逐渐由设计、制造以及封装测试只能在公司内部一体化完成的 IDM 模式演变为多个专业细分产业，行业开始呈现垂直化分工格局。

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