系统级封装（SIP）将推动先进封装的进一步快速发展
思瀚产业研究院    2023-08-01

在性能和成本的驱动下，封装技术发展呈现两大趋势：微型化和集成化。微型化是指单个芯片封装向小型化、轻薄化、高 I/O 数发展；而集成化则是指多个芯片封装在一起。集成化并不是相互独立的，集成化可以根据不同的微型化组合形成多种解决方案。

随着摩尔定律发展接近极限，集成电路的集成化越来越高， 呈现出两种集成路径，一是在设计和制造端将多个功能的系统集成在一个芯片上，即 SoC 技术，同时封测端发展出的扇出晶圆级封装技术正好可以用来封装 SoC 芯片；二是在封测端将多个芯片封装成一个，即 SIP 技术。

人工智能被看作是又一项改变人类社会发展的重要技术，而人工智能芯片则是人工智能产业发展的基础，国际人工智能巨头企业都在着力发展基础的 AI 芯片。

5G 通信开始实质性进入商用阶段，从运营商到终端企业均已在积极布局相 关技术和产品，基于 5G 技术的物联网应用，将在国内消费升级和工业转型的双 重利好带动下，带来新一轮发展。

手机等消费电子芯片产品和技术更新换代速度 较快，其中除了通用的存储、处理、拍摄等芯片逐步提升技术节点外，而独立的射频、功率、模拟和传感器芯片开发已产生了重大改变。将独立芯片集成在模块上或采用 SIP 封装是未来的发展趋势。

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