①市场规模
前驱体材料当前主要应用于集成电路制造中的薄膜沉积工艺环节。随着全球逻辑、存储芯片产业技术的发展,叠层薄膜沉积技术将会得到广泛应用,前驱体材料总体市场规模将保持快速增长。根据富士经济数据,全球前驱体市场规模从2014 年约 7.50 亿美元增至2019 年的约 12.00 亿美元,2014-2019 年复合增长率达 9.86%,并预计 2024 年可达 20.21 亿美元,2020-2024 年复合增长率达 5.3%。
未来,随着集成电路先进制程占比上升,在薄膜沉积工艺中起关键作用的前驱体材料需求将得到进一步扩张。
中国市场是全球半导体前驱体的主要市场之一。根据 QYResearch 数据,2021年中国半导体前驱体市场规模达到 5.9亿美元,预计 2028年将达到 11.56 亿美元,年复合增长率预计为 10%。
②市场集中度情况、主要供应商及国产化率
前驱体行业较电子湿化学品、电子特种气体准入门槛更高,国外企业深耕该领域已久,市场集中度较高,目前生产商基本为海外企业,如德国默克,法国液化空气,美国英特格,日本 Tri Chemical,韩国 Soul-Brain、DNF、Hansol Chemical等,国内在前驱体产品开发方面取得了初步进展,例如南大光电完成及正在开发多个前驱体产品;雅克科技通过收购韩国 UP Chemical 进入前驱体业务领域,多款产品已在国际知名存储器制造公司中得到应用;