刻蚀用单晶硅材料行业市场现状分析
思瀚产业研究院 神工股份    2023-09-07

半导体硅材料主要为单晶硅材料，按照应用场景划分，半导体硅材料可以分为芯片用单晶硅材料和刻蚀用单晶硅材料。其中芯片用单晶硅材料是制造半导体器件的基础原材料，芯片用单晶硅材料经过一系列晶圆制造工艺形成极微小的电路结构，再经切割、封装、测试等环节成为芯片，并广泛应用于集成电路下游市场。

刻蚀用单晶硅材料加工制成刻蚀用单晶硅部件，后者是晶圆制造刻蚀环节所需的核心耗材。

（1）刻蚀用单晶硅材料行业概况

刻蚀用单晶硅材料主要用于加工制成刻蚀设备上的硅电极，由于硅电极在 硅片氧化膜刻蚀等加工工艺过程会被逐渐腐蚀并变薄，当硅电极厚度减少到一 定程度后，需替换新的硅电极，因此硅电极是晶圆制造刻蚀工艺的核心耗材。 刻蚀设备用硅材料产业链主要由刻蚀设备用硅材料制造商（主要提供硅单晶材 料）、刻蚀设备用硅部件制造商（主要为刻蚀设备厂商、芯片制造厂商提供硅 部件产成品）以及刻蚀设备供应商和芯片制造厂商构成。硅材料制造商向下游 提供刻蚀设备用硅材料，并由硅部件制造商加工制成刻蚀设备用硅部件。硅部 件主要包括硅电极、硅环等。

目前全球范围内刻蚀设备的市场集中度相对较高，刻蚀设备供应商主要包 括泛林集团、东电电子和应用材料，市场份额合计占比超过 90%。国内厂商起 步较晚，刻蚀机龙头厂商有中微公司、北方华创。国内厂商尚处于追赶阶段， 全球市场占有率较低，国产刻蚀设备仍有较大的发展空间。

（2）市场规模及发展前景

从市场规模来看，目前全球刻蚀机用单晶硅材料的 市场规模相对较小，但随着刻蚀机设备的出货量增加与下游半导体芯片的销售 量增长，该市场也有望持续增长。随着全球集成电路产业规模持续增长，集成电路制造厂商持续增加资本投入，新生产线陆续建成，新增刻蚀设备不断投入 使用，刻蚀用单晶硅材料需求将进一步扩大。同时，刻蚀用单晶硅材料需求与 半导体行业景气度密切相关。

2020 年-2022 年上半年，随着 5G 商用进程不断加快，物联网、智能汽车、人工智能等市场进一步发展，半导体行业快速发展； 2022 年下半年，由于终端消费需求疲软，半导体行业进入库存调整期；2024 年，预计随着 AI 算力需求提升和终端消费复苏，半导体行业将进入下一轮上 行周期。长期来看，全球半导体行业处于螺旋式上升的发展趋势。 近年来，全球半导体市场持续保持增长势头，带动半导体材料市场稳步增 长。