硅零部件和半导体大尺寸硅片产品受益于国内需求增长
思瀚产业研究院    2023-09-07

硅零部件搭配等离子刻蚀设备使用，定制化属性较高，不同型号的等离子刻蚀设备的适配的零部件设计等都有较大的不同。一般集成电路制造商在购买设备时，会配套原厂零部件。

但是，随着集成制造厂商设备调试稳定，工艺成熟之后，从供应安全性、成本、售后服务等几方面考虑，会评估新的硅零部件制造商。因此，随着等离子刻蚀机出货量的增加，硅零部件市场需求巨大。

尽管刻蚀设备行业目前仍由海外厂商主导，但随着国产刻蚀设备和芯片供应链日趋自主可控，国产刻蚀设备的市场份额有望增加。目前国际半导体供应链紧张，个别下游客户向海外厂商订购的硅电极产品交货周期从过去的 4-5 个月，延长至目前最多 8 个月左右。

考虑到供应链稳定性，国内下游客户对公司产品的评估意愿有所增强；另外，随着国内 12 英寸集成电路制造产能的持续扩张，更多机台工艺进入成熟状态，硅零部件需求将随之增长。

在半导体大尺寸硅片供应端，国内市场主要依赖海外供应商的产品，海外主流硅片厂商新增产能主要集中于 12 英寸产品，8 英寸产品产能保持不变甚至减少，而在国内厂商持续扩产 8 英寸制程产品的情况下，8 英寸轻掺低缺陷硅片产品供需关系更加紧张，这将给公司带来更多的市场机会。