政策可行性:国家政策的大力支持为项目的实施提供了保障
集成电路是我国重点鼓励发展的产业,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性和基础性产业。公司主营业务为高性能 CMOS 图像传感器的研发、设计、测试与销售以及相关的定制服务。根据《国民经济行业分类(GB/T4754-2017)》,公司所属行业为“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”;根据《战略性新兴产业分类(2018)》,公司所属行业为“新一代信息技术产业”;根据《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》,公司所属行业属于第四条第(一)款规定的“新一代信息技术领域”中的“半导体和集成电路”行业。
CMOS 图像传感器行业属于集成电路产业,为机器视觉、科学仪器和专业影像等高科技领域中的关键基础核心器件,亦可用于消费电子、安防监控、汽车电子、智能交通等领域,其发展程度是一个国家科技发展水平的重要指标之一。为了鼓励产业发展、规范行业秩序,2020 年以来,我国先后出台了一系列集成电路产业、CMOS 图像传感器行业相关规划、政策.
政策明确了集成电路产业的核心地位,为包括 CMOS 图像传感器行业在内的集成电路产业的发展提供了财政、税收、技术和人才等多方面的支持,营造了良好的政策环境,提供了有力的政策支持。
在下游应用领域,国家还出台了一系列关于机器视觉、科学仪器、专业影像和医疗成像等行业的相关政策。
产业政策的出台和实施,为促进我国 CMOS 图像传感器行业发展提供了有力的政策支持、营造了良好的政策环境,为实施本次募投项目提供了良好的政策基础。
市场可行性:下游应用领域的旺盛需求为项目的实施提供了市场保障
针对机器视觉领域,以半导体、锂电、光伏为代表的机器视觉下游应用领域呈现快速发展态势。半导体方面,根据 WSTS 统计,全球半导体销售额在2022 年达到 5,801.26 亿美元,2016-2022 年年均复合增长率为 9.37%;锂电方面,根据 EV Tank、伊维经济研究院共同发布的《中国锂离子电池行业发展白皮书(2023 年)》,2022 年全球锂电池出货量为 957.7GWh.
预计到 2025年,全球锂电池出货量将达到 2,211.8GWh,2022-2025 年年均复合增长率为 32.18%;光伏方面,根据国家统计局发布的数据,2022 年我国光伏电池产量为 34,364.20万千瓦,2016-2022 年年均复合增长率为 23.87%。随着半导体、锂电、光伏等下游应用领域的快速发展,机器视觉领域也将迎来快速增长。
针对科学仪器领域,科学仪器是服务于科技创新研发的核心领域之一,色谱仪、光谱仪、质谱仪以及基因测序等科学仪器设备市场空间大、应用场景广。根据 SDI统计,2022 年全球科学仪器市场规模预计达到 750亿美元,2015-2022 年年均复合增长率约为 5.6%。我国科学仪器领域起步较晚,长期以来受海外品牌主导,随着国内政策支持叠加国内企业技术水平的不断提升,科学仪器的国产替代有望驶入快车道。
针对专业影像领域,目前我国已建立从显示面板、高清视频芯片、前端拍摄、内容制作、内容播出到终端产品、行业应用的高清视频全产业链。随着高清视频产业的发展,高清视频芯片产业也迎来爆发式增长。根据 CINNOResearch 统计,2021 年全球高清视频芯片市场规模为 1,504.17 亿元,预计到2025 年,全球高清视频芯片市场规模为 1,897.16 亿元,2021-2025 年年均复合增长率为 5.97%。
针对医疗成像领域,根据 HIS Markit 统计,2018 年全球医学影像市场规模为 269 亿美元,至 2023 年全球医学影像市场规模将增长至约 324 亿美元,2018-2023 年年均复合增长率约为 3.8%。我国医学影像行业起步较晚,目前处于快速发展阶段,2018 年我国医学影像市场规模为 56 亿美元,至 2023 年我国医学影像市场规模为 79 亿美元,2018-2023 年年均复合增长率约为 7.3%。预计未来全球医学影像市场规模和中国医学影像市场规模将持续平稳增长。
综上,机器视觉、科学仪器、专业影像以及医疗成像等下游应用领域巨大的市场需求,为本次项目的实施提供了良好的市场基础。
技术可行性:雄厚的技术积累和杰出的研发团队为项目的实施提供了技术保障
在技术积累方面,公司自成立以来,不断突破高性能 CMOS 图像传感器关键领域技术难关,已掌握全局快门像素技术、高动态范围像素技术、高灵敏度像素技术、高动态范围读出电路技术、低噪声电路技术、高性能 ADC 电路技术、高速读出电路技术、TDI 图像传感器技术、背照式图像传感器技术和三维成像图像传感器技术等十项具有自主知识产权的核心技术,在高性能 CMOS 图像传感器的像素设计、电路设计、工艺开发等方面形成了坚实的技术壁垒。
在研发团队方面,公司研发团队长期从事高性能 CMOS 图像传感器开发工作,先后承担国家“核高基”科技重大专项“8K 超高清图像传感芯片及系统应用”、国家重点研发计划“光电子与微电子器件及集成”重点专项“高动态微光图像探测器件”等重点科研项目,具有丰富的 CMOS 图像传感器研发和产业化经验,为本项目的实施提供了人才保障。此外,公司还建立了科学规范的研发流程和研发管理体系,并随着公司业务规模的扩大而不断健全和完善。
因此,公司实施本次项目具备雄厚的技术积累和杰出的研发团队。
1、项目建设内容
本项目的实施主体是长光辰芯。为了完善科学仪器领域的芯片产品线,长光辰芯在已有背照式图像传感器技术、高动态范围像素技术、低噪声电路技术等核心技术的基础上,面向生命科学、天文学、光谱仪器、大型科学装备仪器等应用,进行三款 CMOS 图像传感器研发。
项目所需场地拟以租赁方式取得,项目所需设备、软件拟采用自有设备、软件与购买相结合的方式,项目的研发采用自主研发的式,项目团队成员拟采用社会招聘与企业内部招聘相结合,项目投资所需资金通过自有资金及外部筹集方式解决。
2、项目投资概算
本项目总投资 13,227.59 万元。
3、时间周期和投资进度安排
本项目建设周期拟定为 3 年,分为设备和软件的购置与安装、人员招聘及培训和 CMOS 图像传感器研发等。
4、项目环保情况
公司采用 Fabless 经营模式,本次募投项目不涉及实验废气、废水、危险废物,无需办理环评审批及环评备案手续。
5、项目涉及土地使用权情况
本项目不涉及新增土地使用权情形。
6、项目审批及备案情况
本项目不涉及需要有权机关审核、核准的情形。公司已取得长春经济技术开发区经济发展局出具的《吉林省企业投资项目备案信息登记表》,备案号为2023052622017103103035。
此报告为摘取部分。需编制政府立项、银行贷款、投资决策等用途可行性研究报告咨询思瀚产业研究院。