集成电路行业发展现状及未来发展趋势
思瀚产业研究院    2023-11-08

（1）集成电路简介

集成电路（Integrated Circuit， IC）是一种具备完整、复杂电路功能的微型电子器件，该器件通过专门的集成电路制造工艺，实现晶体管、电阻、电容、电感等元器件及金属布线的互连，并将其集成在一块或若干块半导体晶片上。集成电路被广泛应用于通信、安防、军事、工业、交通、消费电子（例如：手机、电视、电脑等）等领域，在国家安全、经济建设和人民的日常生活中发挥着重要的作用，是社会信息化、产业数字化的基石。

半导体产业在历史发展过程中呈现了较强的周期性特征，与宏观经济及下游应用市场需求波动有较大关联，同时国家政策对行业的发展亦有较大影响。根据TrendForce 的统计与分析，2021 年，5G 及新能源汽车兴起带动半导体需求增加，晶圆厂产能又无法快速投产，产能缺口不断扩大。但是在 2022 年，智能手机、消费电子需求下行，受到消费性终端需求疲软的影响，整体而言，2022 年第三季度起产能缺口情况有所缓解，使得晶圆代工产能利用率面临挑战。

（2）集成电路产业链

集成电路行业呈现垂直化分工格局，上游包括集成电路材料、集成电路设备等；中游为集成电路生产，集成电路生产环节亦呈现垂直化分工格局，可以具体划分为集成电路设计、集成电路制造、集成电路封测；集成电路产业下游为各类终端应用。

①集成电路设计

集成电路设计是通过系统及电路设计，按照预期的产品功能、产品性能等形成电路设计版图，是后续集成电路制造环节的基础。

②集成电路制造

集成电路制造是根据电路设计版图，通过光刻、刻蚀、离子注入、退火、扩散、化学气相沉积、物理气相沉积、化学机械研磨、晶圆检测等工艺流程，在半导体硅片上生成电路图形，产出可以实现预期功能的晶圆片。

③集成电路封测

集成电路封测包含封装、测试，其中：封装是通过切割、焊线、塑封等工艺，为制造环节产出的晶圆提供物理保护，并使之与外部器件实现电气连接；测试是在晶圆封装后，利用专业设备和工具，对其功能和性能进行测试。

（3）集成电路行业经营模式

根据所包含的集成电路生产环节的不同，集成电路厂商可分为垂直整合模式（IDM模式）、晶圆代工模式（Foundry模式）和无晶圆厂模式（Fabless 模式）。

（4）全球集成电路行业市场规模

随着全球信息化和数字化的持续发展，新能源汽车、人工智能、消费电子、移动通信、工业电子、物联网、云计算等新兴领域的快速发展带动了全球集成电路行业规模的不断增长。

根据 Frost & Sullivan 的统计，2015 年至 2020 年，按照销售额口径，全球集成电路市场规模从 2,744.8 亿美元增长至 3,612.3 亿美元，年均复合增长率为 5.6%。未来，在 5G、物联网、云计算、新能源汽车等领域的驱动下，全球集成电路市场规模有望实现增长趋势。

（5）中国大陆集成电路行业市场规模

在稳定的经济增长、有利的政策支持和巨大的市场需求等因素的推动下，中国集成电路行业实现了快速的发展。

根据 Frost & Sullivan 等机构统计，预计从 2017 年至 2022 年，按照销售额口径，中国大陆集成电路市场规模从 5,411 亿元增长至 12,068 亿元，年均复合增长率为17.4%，增速高于全球水平。未来，随着集成电路产业国产替代的推进，以及新基建、信息化、数字化的持续发展，中国大陆集成电路市场规模有望持续增长。

虽然中国大陆集成电路行业市场规模持续增长，但集成电路国产化程度仍然处于较低水平，集成电路产品仍然严重依赖进口。根据国家海关总署统计，2019 年中国大陆集成电路进口金额位居中国大陆进口商品第一位，存在巨大的国产化替代空间。