电子胶黏剂国产化程度和竞争格局情况
思瀚产业研究院    2023-11-17

由于电子胶黏剂可应用于一级封装、二级封装等不同封装级别与应用领域，故各类产品所处的产业链发展状况不同，面临的竞争情况及市场地位亦相应存在差异。其中，在芯片级电子胶黏剂领域，FC 底填胶与液态塑封料的市场分别由日资厂商 Namics 与 Nagase 垄断，呈现出“一家独大”的局面。

在 PCB 板级电子胶黏剂领域，低端产品的市场竞争格局较为分散；华海诚科产品主要为中高端产品，该类型产品的市场份额仍集中于汉高、Delo 等外资头部厂商，内资供应商正逐步缩小技术差异。