全球及国内微波瓷介芯片电容器市场分析
思瀚产业研究院 天极电子    2023-11-25

微波瓷介芯片电容器是陶瓷电容器的主要类别之一，采用光刻、磁控溅射的半导体薄膜工艺制备而成，具有微波特性优良、尺寸小、厚度薄、等效串联电阻低、损耗低等优点，应用频率可高达 100GHz，而且适应微组装的键合工艺，成为雷达、微波模块和光电器件等军用和民用微波设备不可或缺的电子元件。

A．全球微波瓷介芯片电容器市场

近年来，移动通信技术从 4G 时代逐渐发展到 5G 时代，频段越来越高，支持的应用越来越丰富。5G 时代的到来将搭建大量的宏基站和微基站，基站数量的快速增长将拉动微波瓷介芯片电容器的市场需求。同时，军用雷达、电子对抗设备等新型武器装备以及光通信器件等对微波瓷介芯片电容器的需求也呈现大幅增长态势。

据统计，微波瓷介芯片电容器 2021 年全球市场规模约为 39.72 亿元，同比增长 15.10%，预计到 2025 年将达到 70.31 亿元。

全球微波瓷介芯片电容器生产企业主要集中在日本、美国、中国大陆以及欧洲，行业集中度较高。自从京瓷收购美国 AVX 后，日本以 58.60%的市场份额在单层瓷介电容器行业占据霸主之位。美国排名第二，占比约为 19.50%，欧洲在全球微波瓷介芯片电容器行业也占有一席之地。

我国从事微波瓷介芯片电容器研发和生产的供应商主要有宏明电子、天极科技、宏达电子、振华云科等数家，相对于国际知名厂商生产规模均不大，其中宏明电子和天极科技，分别以 3.10%和2.20%的市占率在全球市场取得一席之地。中国微波瓷介芯片电容器主要企业在全球市场份额分布如下图所示：

B．中国微波瓷介芯片电容器市场

近两年，在国内 5G 通信行业快速发展以及武器装备更新换代的双重拉动下，微波瓷介芯片电容器国内市场规模增长形势较好。据统计，微波瓷介芯片电容器2021 年达到 12.42 亿元，到 2025 年将达到 24.27 亿元。

在现有产业规模下，我国本土微波瓷介芯片电容器生产企业仍有很大的国产化替代空间。在中国市场微波瓷介芯片电容器品牌厂商中，美日厂商占有率超过70%，主要是部分国内本土企业尚未突破上游晶界层型 3 类瓷的研发制备技术，而且量产技术积累不足。

但国内微波瓷介芯片电容器骨干企业不断加大研发投入并积极扩产，本土企业不断通过技术创新，已在微波瓷介芯片电容器的关键材料——晶界层陶瓷材料的研发生产上取得重大技术突破，所制备的晶界层陶瓷材料的各项性能指标已可跟国外领先厂商相媲美，逐步抢占市场份额。