(1)半导体行业简介
半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,是诸多电子产品的核心部件,常见的半导体包括硅、锗等元素半导体和碳化硅、砷化镓、氮化镓等化合物半导体。硅是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种。半导体行业是支撑经济社会发展、保障国家安全的战略性、基础性、先导性产业,其下游包括移动通信、计算机、汽车电子、医疗电子、工业电子、人工智能、航空航天等行业。
(2)半导体行业发展方向
根据 IRDS 发布的国际半导体技术发展路线图,半导体行业的发展主要分为两大方向:一类是以制程线宽不断缩小为特征的深度摩尔定律方向(More Moore),另一类是以应用功能多样化为特征的超越摩尔定律方向(More than Moore)。发行人的产品专注于超越摩尔定律方向,这类市场需要更多地综合考虑产品功能和应用。
深度摩尔定律方向主要包括 CPU、逻辑芯片、存储芯片等细分市场,其核心是沿着摩尔定律的道路,通过特征尺寸不断缩小,在一个芯片上拥有更多的电路,目前 12 英寸硅片在这个领域占据主导地位。
超越摩尔定律方向包括功率器件、模拟芯片、传感器等细分市场,侧重于功能的多样化,是由应用需求驱动的,其核心是在一个芯片上拥有更多的功能,目前 8 英寸硅片在这个领域仍占据主要地位。超越摩尔定律不再单纯依靠缩小晶体管尺寸和硅片尺寸的放大,而是通过电路设计以及系统算法优化、先进封装技术集成更多数量的晶体管等方式综合以提升性能。
同时,根据应用场景来实现芯片功能的多样化,满足互联网、物联网、生物医药、新能源等各新兴领域的发展应用需求,重点挖掘和研发模拟器件、功率半导体、传感器等市场规模巨大的芯片。资料来源:IRDS 国际半导体技术发展路线图
(3)半导体行业发展现状
全球半导体市场规模伴随着终端产品的需求而增长。近年来,5G 手机、笔记本电脑、服务器、汽车、工业装备、智能家居、游戏设备、可穿戴设备等下游市场的发展推动了半导体市场增长。根据 WSTS 统计,2021 年全球半导体市场规模达到了 5,559 亿美元,增长率达到 26.23%。随着 5G 通信应用的落地、数字智能化生活的普及、智能网联汽车领域的强劲发展以及工业领域自动化的不断提高,半导体行业预计将持续增长,预计 2025 年市场规模将达到 6,588 亿美元。
近年来,中国集成电路产业总体处于快速发展阶段,产业规模持续提升,中国已成为全球重要消费市场。根据中国半导体行业协会统计,2021 年中国集成电路产业规模 10,458 亿元,同比增长 18.20%。随着 5G、消费电子、汽车电子等下游产业的进一步兴起,中国半导体市场规模整体保持稳步发展趋势。到 2025年,中国集成电路产业规模预计将会达到 14,729 亿元。
虽然中国半导体行业销售规模持续扩张,但中国半导体产业依然严重依赖进口。根据海关总署统计,2021 年,中国集成电路进口金额达 4,326 亿美元,连续第 7 年超过原油进口金额,位列中国进口商品第一位,并且贸易逆差还在不断扩大。中国半导体产业国产化进程严重滞后于国内快速增长的市场需求,中国半导体企业进口替代空间巨大。当前,中国半导体产业正处于产业升级的关键阶段,实现核心技术的“自主可控”是中国半导体产业现阶段的重要目标。