高端PCB激光直接成像（LDI）设备升级迭代项目投资
思瀚产业研究院 芯碁微装    2024-04-15

1、投资项目概况

PCB 作为“电子产品之母”，是结合电子、机械、化工材料等绝大多数电子设备产品必须的元件，是电子信息制造业发展的基础产品。未来，5G、新能源汽车、汽车电子等新技术领域的快速发展，将直接推动市场对高端 PCB 产品的市场需求，从而对 PCB 制造曝光工艺中所使用的曝光设备提出更高的技术要求。

LDI 技术作为目前 PCB 制造曝光工艺技术中的主流发展方向，LDI 设备的技术水平与性能高低直接影响我国 PCB 产业链的未来发展。本项目拟在合肥市高新区进行高端PCB制造LDI设备的迭代升级项目的建设，通过新建现代化的洁净生产车间，购置引进具有行业先进水平的软硬件设备，引入行业内的高水平产业人才，在公司现有 LDI 设备产品的基础上，对设备性能进行升级迭代，使其更好地满足下游客户的产品需求。

项目达产后，将具有年产 200 台 LDI 产品的生产能力。通过本项目实施将进一步拓展发行人LDI 系列设备产品的市场空间，推动发行人主营业务收入的持续增长。

2、投资概算情况

本项目拟投资 20,770.00 万元，其中包含场地建设投资 5,380.00 万元、设备投资 10,446.00 万元、软件投资 220.00 万元、预备费投资 802.00 万元以及铺底流动资金 3,922.00 万元。

3、项目具体用途所需的时间周期和时间进度

本项目建设期 2 年，建设期分四个阶段实施：（1）场地建设阶段，历时 2个季度，主要工作为洁净车间、装配车间、办公室等建筑物的设计及装修施工；（2）设备采购及安装阶段，历时 4 个季度，主要工作为本项目所需设备的询价、采购、安装等工作；（3）人员招聘及培训阶段，历时 7 个季度，主要工作为项目所需新增人员的招聘、培训工作；（4）设备调试及生产，历时 6 个季度，主要工作为对设备进行调试并进行试生产等工作。

4、项目涉及履行审批、核准或备案程序

高端 PCB 激光直接成像（LDI）设备升级迭代项目已经在合肥高新技术产业开发区经济贸易局进行了备案，其中高端 PCB 激光直接成像（ LDI ） 设 备 升 级 迭 代 项 目 备 案 号 为2020-340161-35-03-007572。