表面处理的新技术发展情况及发展趋势
思瀚产业研究院    2024-04-18

1、工艺技术、服务品质持续升级

半导体行业制程工艺持续提高，对表面处理服务的技术水平要求日益提升。显示面板领域，高世代线的建设使得设备部件尺寸增加，表面处理的操作难度相应增加；LTPS TFT-LCD、OLED等新工艺的推广，对清洗洁净度、涂层性能指标要求越来越高，表面处理相应的配方和工艺要求也随之提升。日益激烈的市场竞争也要求企业持续改善表面处理服务品质，不断提高营运效率，缩短交付时间。

表面处理此前主要服务于半导体和显示面板设备零部件清洗和再生改造，但随着国内企业对高附加值先进陶瓷材料零部件研发探索的深入，表面处理作为先进陶瓷生产流程重要部分，其重要性也日益凸显。未来随着陶瓷加热器、静电卡盘等高精尖产品的国产化，也将继续推动国内企业在包括接触凸点加工精密喷砂、精密研磨抛光等工艺的技术水平快速升级。

2、表面处理工艺手段更加多样化

随着半导体和显示面板行业的技术发展，设备部件功能日益丰富，对表面处理服务类型需求也趋于多元化。在现有精密清洗、阳极氧化和熔射等处理方式的基础上，出现了多种新工艺，包括新旧部件的优化改造及工艺升级、TWAS熔射、特种形貌喷砂等。同时，对现有表面处理工艺的要求亦有升级，例如在部件喷砂服务基础上，进一步延伸出现了精密喷砂需求。

3、下游应用场景多元化

提供表面处理服务的企业在立足半导体及显示面板行业的同时，正在大力投入相关资源以升级现有的表面处理技术，向民用航空、新能源和工业耐磨件等应用场景扩展。

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