显示类PMIC及POWER SoC芯片研发和产业化项目可行性研究报告
思瀚产业研究院 微源半导体    2024-04-28

（一）项目概况

本项目为显示类 PMIC 及 POWER SoC 芯片研发和产业化项目，主要内容为持续深化显示类 PMIC 芯片及 POWER SoC 芯片的技术积累，研发并推出更高性能的显示类 PMIC 芯片产品及 POWER SoC 芯片产品，以高创新、高性能、高品质产品满足下游市场的更高要求。

本项目拟在深圳市福田区购置办公楼用于募投项目的建设。拟购买的房产为普通写字楼，市场供给充裕，如期成功取得的可能性较大。如未能如期取得，公司可以新增租赁房产的方式保证募投项目的顺利推进，不会对公司的经营造成重大影响。

（二）项目实施的可行性

1、公司团队拥有多年技术沉淀能为项目提供有力的技术支持

经过多年积淀和成长，公司已积累了一批在屏显示芯片领域和 POWERSoC 芯片领域具有深厚技术能力和开发经验的技术人才。公司 PMU 芯片性能优

异：在屏显示应用领域，公司现可针对不同尺寸、不同应用场景的显示屏，结合差异化的客户需求，为智能电视、平板电脑、智能手机及笔记本电脑等产品提供完整的显示屏电源管理解决方案；

在 POWER SoC 产品领域，凭借长期的核心技术积累，公司产品在具有较高集成度的同时兼具优异的产品性能，广泛应用于 TWS 耳机、各类智能小家电中，并在市场应用中不断优化，保持了技术和产品的先进性。多年的产品和技术沉淀能够使公司实现快速、准确的产品研发，为项目的成功落地提供了有力的技术支持。

2、项目的实施具有良好的客户资源基础

经过长时间的积累与发展，公司的显示类 PMIC 芯片产品现已覆盖智能电视、平板电脑、笔记本电脑等多尺寸、多终端的下游应用领域。同时，公司与京东方、华星光电、惠科、彩虹、熊猫等液晶面板制造商建立了良好的业务合作关系，相应产品应用于海尔、TCL、创维、康佳、小米等主流电视生产厂商的产品中。

公司 POWER SoC 产品广泛应用于 TWS 耳机、各类智能小家电中，并与小米、OPPO、realme、漫步者、森海塞尔、骷髅头等业内知名厂商建立了稳定的合作关系，并获得了客户的一致认同。良好的客户资源将为本次募投项目的顺利实施打下坚实基础。

3、公司具备综合管理能力，能为本项目的实施提供可靠支撑

公司已建立了完整的公司治理制度和内部控制措施，确保运作体系的规范和管理制度的完善。公司在与业内知名客户合作的同时，积累了丰富的项目管理经验，能够及时、高效地响应客户需求，同时，公司亦建立了严格的质量控制体系，贯穿产品研发及生产的各个环节，保证了产品的良品率。公司良好的综合管理能力和丰富的项目管理经验能为本项目提供可靠支撑。

（三）项目投资概况

场地购置及装修费 7,875.00万元；硬件设备购置费 1,669.60万元； 软件购置费用及安装费用 2,372.11万元；人工费用 11,219.95万元；试生产费 5,600.00万元；预备费 715.00万元；铺底流动资金 3,121.42万元；合计 32,573.08万元。

（四）项目实施进度安排

本项目建设周期拟定为 3 年。

（五）项目环保情况

公司主要从事模拟芯片的研发、销售业务，经营模式为典型的 Fabless 模式，即公司专注于从事产品的研发，本项目生产的主要环节委托给晶圆制造企业、封装测试企业完成，因此项目运营中基本不产生污染物。本项目运营期间不产生废气，基本不产生噪声、废渣等工业污染物。