MiniLED 直显：新封装技术带动下的产业变革
思瀚产业研究院    2024-05-09

1、探本：什么是 MiniLED 直显技术？

MiniLED 直显，也称为 Mini RGB 显示，指的是 Mini LED 搭配 RGB 三原色技术实现的自发光显示，目前主要应用于 110 寸以上超大商用显示市场，包括商业显示、专业显示、户外显示、影院显示、体育显示、创意显示等多种场景。LED 显示行业历经技术变革后，正逐渐从小间距 LED 显示向 Mini LED 与Micro LED 等更先进的显示技术演进。其中，Mini LED 是指尺寸在 50-200μm量级的发光二极管，尺寸介于小间距 LED 与 Micro LED 之间，一般行业界定点间距在 P1.0 至 P2.0 区间，这一技术可对小间距 LED 进一步精细化，随着上游封装和芯片产业的不断降本，已成为行业最重要的应用方向之一。

点间距：又称点距，意指直显屏幕上相邻两个像素中点相距距离（如相邻两个红/ 绿/ 蓝色灯珠中点），通常以 P（即 Pitch）计量，如 P1.2 即指相邻两个同色像素中点距离为 1.2mm。目前行业普遍将点间距作为小间距、MiniLED 及 MicroLED 区分方法，P1.0 以下称为 MicroLED、P1.0~P2.0区间称为 MiniLED、P2.0 以上称为小间距。

从封装技术角度，目前 LED 领域主流封装技术包括 SMD、IMD、COB 及 MIP（包括封装级及芯片级），其中 SMD 及 IMD 产业链相对成熟，生产良率高于COB、MIP 技术，成本（尤其在大间距领域）也相对较低，因此广泛应用于户外、机场、商场等中远距离观看场景。

SMD：Surface Mounted Devices 的简称，意指先将 RGB 三色的 LED 芯片封装成单颗的分立器件，一个分立器件对应一个像素点，再把分立器件通过 SMT 贴片工艺（即 Surface Mounted Technology）封装到基板上。SMD 方案有 CHIP 型封装和 TOP 型封装两种，目前小间距领域以 CHIP型封装为主。

IMD：Integrated Matrix Device 的简称，是 SMD 技术进入小间距应用市场后，为更好解决巨量转移的折中方案。IMD 技术是将多组 RGB 三色 LED芯片集成封装在一个分立器件中（目前以四合一为主），即一个分立器件中封装 12 颗 LED 芯片，从而减少 SMT 贴片环节的巨量转移难度。

 COB：Chip On Board 的简称，也称芯片直接贴装技术，指将芯片直接通过固晶固定在基板上， 然后进行引线键合，再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺。

MIP（封装级）：MiniLED/ MicroLED in Package 的简称，指将芯片（一般为 MiniLED 芯片）转移到载板上，再以分立器件的形式进行封装（一般由封装厂完成），最后将分立器件封装在显示基板上，制成显示屏。

MIP（芯片级）：MiniLED/ MicroLED in Package 的简称，指将芯片（一般为 MicroLED 芯片）通过巨量转移的方式转移到载板上，并切割成单颗或多合一 RGB 芯片（一般由芯片厂完成），再将小芯片分光混光，并封装在显示基板上，制成显示屏。

五大主流 LED 封装技术差异

SMD (SurfaceMounted Device)：将 RGB 三色的 LED 芯片封装成单颗的 SMD 分立器件，一个分立器件代表一个像素，再把 SMD分立器件贴装到显示基板上。SMD 方案有 CHIP 型封装和 TOP 型封装两种。

IMD (IntegratedMatrix Device)：以四合一为主，即是讲四个像素集成封装在一个期间内，即一个四合一器件内有 12 颗 LED 芯片，其中红绿蓝 LED 芯片分别有四颗。

MIP(Mini LED)：将 MiniLED 芯片转移到 BT 载板上，以 CHIP 型器件形式进行封装，制程分立器件，再将 MIP 分立器件贴装到显示载板上，制成显示屏。

MIP(薄膜 LED)：将 MicroLED 芯片通过巨量转移技术转移到载板上，进行封装，切割成单颗或多合一的小芯片，再将小芯片分光混光，接着再进行贴片工艺、屏体表面覆膜，完成显示屏的制作。

COB(Chip On Board)：LED 芯片不经过分立器件的单颗封装过程，直接将多颗 LED 芯片贴装到显示主板上，一起封装的方案。

相较 SMD 结构的 LED 显示屏，COB 显示屏拥有以下综合优势：1）COB 可以轻易实现 1.0mm 以下更小间距；2）防护能力更强，器件不外露，防撞、承重能力是 SMD 结构的 5 倍；3）箱体超薄、重量更轻，易于安装、拆卸、运输；4）户外环境承受能力更好，防潮、防雨、防冻；5）散热能力更佳，热量直接从 PCB 板散出，热量不堆积，产品使用寿命长；6）面光源发光，有效抑制摩尔纹，近距离观看不伤眼。

COB 面板战略推动 LED 显示屏标准化，形成规模效应降低成本，推动行业集中度提高。全球 LED 显示屏 400-500 亿元，其中包括小间距出货占大头，主要用于安防监控指挥中心 to G 市场，XR/VR 虚拟电影拍摄、舞台租赁、会议一体机、裸眼 3D 等 To B 市场，以及教育机、家庭影院、电视 TV 等 To C 市场。

由于技术变化快，市场切割因素，行业集中度过低，利亚德、洲明科技、达科、强力巨彩、艾比森行业前五合计占有整体市场不足 55%份额。COB 面板逻辑在于复制 LCD 行业模式，把 LED 显示模组高度标准化，规模制造优势降低成本，推动产品标准化，将碎片化的市场逐步统一，创造更多的价值。

LED 显示屏市场规模：据洛图科技统计，2023 年全球 LED 显示屏行业规模 71 亿美元；行家说预计，2023 年全球 LED 显示屏市场规模 420 亿，同比增长 8%，其中国内市场需求仅恢复至 2019 年的 70%左右，海外市场同比增长 11%。

单就小间距市场而言：据洛图科技统计，2023 年小间距市场规模达33.6亿美元，占 LED 显示屏市场总规模的 47.3%，且预期将构成未来五年的主要增量求来源。其中，微间距（P1.0 以下）市场规模达 3.3 亿美元，预计有望在 2028 年成长至 33 亿美元，五年 CAGR 达 40%。

从产品结构来看，P1.7 以上点间距产品仍占绝对主流。以国内市场为例，据洛图科技统计，2022 年 P1.7 以上点间距产品合计销量占比超 75%，但由于价格显著低于 P1.6 以下点间距产品，因此销售额合计占比仅不到50%。P1.4 及以下点间距产品因均价显著较高，合计销额占比超过 34%。

更多行业研究分析请参考思瀚产业研究院《2024-2029年中国miniLED行业市场调研及发展前景分析报告》，同时思瀚产业研究院亦提供行研报告、可研报告、产业规划、园区规划、商业计划、专项调研、建筑设计、境外投资报告等相关咨询服务方案。