安徽铜陵-“半导体封装装备”新建项目可行性研究报告
思瀚产业研究院 耐科装备    2024-05-15

1、项目概况

本项目在自有土地上新建 12,000 ㎡厂房，在公司现有半导体封装设备技术和产品的基础上，购置生产、测试设备等，新建半导体封装装备生产线，增加产能。

本项目总投资为 19,322 万元，其中：建设投资 17,195 万元，铺底流动资金2,127万元。

本项目达产后，将新增年产 80 台套自动封装设备（含模具）和 80 台套切筋设备（含模具）的生产能力。

2、项目实施的必要性

（1）丰富公司产品线，满足下游市场的产品需求

近年来半导体功率器件、集成电路及功率模块等不断向高密度、小型化、超宽排、高可靠性方向发展，其生产逐步向自动化和无人化方向发展，促使全自动封装设备、高速切筋成型设备等智能制造设备成为市场新增设备的主流。

目前，我国全自动封装设备、高速切筋成型设备主要仍以进口为主。随着半导体生产企业对设备智能化、自动化需求的不断增加及设备国产化率的进程推进，我国半导体装备企业处于快速发展期。本项目的建设和实施将进一步扩大半导体全自动封装设备的产能，丰富和优化公司的产品线，不断满足下游市场的产品需求。

（2）提升盈利能力，增强公司市场竞争力

本项目的实施将进一步提升公司半导体封装设备及模具的生产水平和生产规模，提升公司盈利能力，增强公司市场竞争力。

（3）公司需不断满足行业发展带来的新需求

2021 年，中国大陆半导体设备销售规模 296.2 亿美元。中国已成为全球最大的半导体材料和设备消费国。近年来，在国家产业政策支持和市场需求的双重带动下，市场对设备国产化的需求强烈，半导体设备企业的产能不断增强。国产半导体封装设备企业需要抓住契机，加大研发和投资力度，实现快速发展。本项目的实施，将继续保持公司在行业内的技术、质量和市场优势，不断满足行业发展带来的新需求。

3、项目实施的可行性

（1）符合国家产业政策导向

近年来，国家大力支持半导体及其装备制造的发展，陆续出台《中国制造 2025》、《十三五”国家战略性新兴产业发展规划》、《产业结构调整指导目录 （2019 年本）》等相关文件及政策，为半导体及其装备制造营造了良好的政策 环境。本项目的建设符合国家产业政策导向，有利于公司持续健康发展。

（2）优质的客户资源

公司半导体封装设备及模具类产品拥有优质的客户资源，包括通富微电、 华天科技、长电科技、无锡强茂电子、晶导微等半导体封测知名企业。公司产 能在本项目完成后将有所提高，公司优质的客户资源将为项目达产后产品的销 售提供支撑。

4、项目实施地点

本项目在耐科装备现有土地上实施，土地使用权证号：皖（2020）铜陵市不动产权第 0027077 号。

5、项目组织与实施

本项目建设周期约 1.8 年（21.6个月）。

6、环境保护

（1）废水

本项目无生产废水排放，仅有职工生活废水，生活废水经化粪池初级处理后排入污水处理站污水管网系统。

（2）废气

本项目无生产废气排放。

（3）固体废弃物

固废分为生活垃圾和生产垃圾。生产垃圾包括：边角料、废品等，固体废弃物按规定集中堆放，以便环卫人员及时清运处理。

（4）危险废弃物

危险废弃物包括乳化液，经收集后委托第三方专业公司处理。

（5）噪声

本项目生产设备和动力设备噪声均满足国家相关标准要求，对周围声环境基本无影响。