2023-2028年中国模拟芯片行业发展现状及投资前景预测综合报告
思瀚产业研究院    2024-06-03

模拟芯片是处理外界信号的第一关,所有数据的源头是模拟信号,模拟芯片是集成的模拟电路,用于处理模拟信号。

模拟芯片作为处理模拟信号的主要元器件，在电子设备管理领域具备电能变换、分配、检测等管控功能。随着电子设备规模的增长以及通讯、物联网、智能家居、新能源与人工智能等新兴产业的逐渐兴起，下游终端设备与应用市场对模拟芯片的需求和性能的要求正在不断提升。

在下游多元化需求的影响下，模拟芯片市场不断深化、扩展，呈现出差异化、集成化、高效化、智能化的发展趋势。

1. 行业竞争现状

（1）产业重心向中国境内转移，产品进口替代趋势

明显目前，国内模拟芯片市场仍由国际巨头公司所垄断，海外厂商占据了约八成的市场规模。但随着中国模拟芯片设计公司的快速成长与国家产业政策的助推，模拟芯片设计产业呈现出由海外向境内转移的趋势。一方面，在消费电子市场，由于该行业准入门槛相对较低，竞争较为激烈而利润率偏低，欧美大型芯片设计公司逐步淡出该市场，转向工业级、汽车级等技术要求更高，利润空间更大的市场。

在此过程中，国内芯片设计公司凭借相对较低的价格竞争优势，逐步抢占消费电子市场份额，进而实现进口替代。另一方面，在工业级、汽车级等高利润市场，国内芯片设计公司通过不断精进技术水平，将产品性能做优做强，于特定细分领域逐步达到世界先进水平，在竞争优化中实现国产产品的进口替代。

（2）行业呈现同质化竞争态势，资本与市场向头部集聚

现阶段，国内模拟芯片设计企业呈现出“新进入者众多，传统市场恶性竞价”的特点。但国内模拟集成电路市场仍旧主要被德州仪器、恩智浦、英飞凌、思佳讯和意法半导体等国际龙头模拟集成电路企业所占据，上述五大厂商占据了 35%的国内集成电路市场份额。

上述国际龙头模拟电路厂商均自建工艺平台，拥有较全的产品线，所研制的产品具有较强的市场竞争力和盈利空间，而多数国内模拟芯片企业在消费电子领域内的照明、小家电、网络盒子、电视机等传统市场开展同质化竞争，行业整体水平不高。

随着应用场景不断丰富，技术不断升级，模拟芯片市场正进入高速发展阶段。随着竞争加剧以及行业洗牌，资本与市场正逐步向头部模拟芯片企业集聚，行业龙头企业正在形成。而自有工艺平台，全品类模拟电路产线，以及拥有适销对路的高竞争力产品，是行业龙头企业的必然发展要求。

2、境外主要模拟芯片企业

（1）德州仪器（TI）

德州仪器（Texas Instruments）是一家美国的半导体跨国公司，成立于 1930年，主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售，在数字信号处理器、数字模拟转换器、模拟数字转换器、能源管理、模拟集成电路等不同产品领域均处于行业领先地位。1953 年，公司于纳斯达克证券交易所上市，股票代码为 TXN。

（2）亚德诺半导体（ADI）

亚德诺半导体技术有限公司（Analog Devices, Inc.）是一家美国的半导体跨国公司，成立于 1965 年，是全球领先的高性能模拟集成电路制造商，产品主要应用于模拟信号和数字信号处理领域。1969 年，公司于纳斯达克证券交易所上市，股票代码为 ADI。2016 年，公司收购了高性能模拟集成电路制造商凌特公司 （Linear Technology Corporation)。2021 年，公司收购了模拟和混合信号解决方案提供商美信半导体（Maxim Integrated）。

（3）英飞凌（Infineon）

英飞凌科技公司（Infineon Technologies AG）是一家德国的半导体跨国公司，成立于 1999 年，主要从事半导体及相关系统解决方案的设计、开发和制造，产品广泛应用于汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用等以电子产品为基础的各领域。公司分别在法兰克福证券交易所（股票代码：IFX）和美国柜台交易市场OTCQX International Premier（股票代码：IFNNY）挂牌上市。

（4）芯源系统（MPS）

美国芯源系统有限公司（Monolithic Power Systems）是一家美国的半导体跨国公司，成立于 1997 年，主要从事高性能的模拟集成电路和混合信号集成电路产品的设计与制造。2004 年，公司于纳斯达克证券交易所上市，股票代码为MPWR。

（5）矽力杰

矽力杰股份有限公司（Silergy Corporation）是一家总部位于美国的专业模拟芯片设计公司，成立于 2008 年，主要从事高功率密度、高效率电源管理等高性能模拟类芯片设计。2013 年，公司在台湾证券交易所挂牌上市，股票代码为 6415。

3、境内主要模拟芯片企业

（1）圣邦股份

圣邦微电子（北京）股份有限公司主要从事模拟芯片的研发和销售，成立于2007 年 1 月，主要产品为高性能模拟芯片，覆盖信号链和电源管理两大领域，可广泛应用于通讯、消费类电子、工业控制、医疗仪器、汽车电子等众多领域。2017 年，公司于创业板上市，股票代码 300661。

（2）芯朋微

无锡芯朋微电子股份有限公司主要从事电源管理芯片的研发和销售，成立于2005 年，主要产品涵盖国内智能家电、标准电源、移动数码等领域。2020 年，公司于科创板上市，股票代码 688508。2021 年度，公司实现营业收入 7.53 亿元，归属于母公司股东的净利润 2.01 亿元。

（3）思瑞浦

思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司是一家专注于模拟集成电路产品研发和销售的集成电路设计企业，成立于 2012 年，主要产品以信号链模拟芯片为主，并逐渐向电源管理模拟芯片拓展。2020 年，公司于科创板上市，股票代码688536。

（4）力芯微

无锡力芯微电子股份有限公司主要从事模拟芯片的研发及销售，成立于2002年，通过高性能、高可靠性的电源管理芯片为客户提供高效的电源管理方案。2021年，公司于科创板上市，股票代码 688601。

（5）艾为电子

上海艾为电子技术股份有限公司是一家专注于高品质数模混合信号、模拟、射频的集成电路设计企业，成立于 2008 年，产品包括音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片等。2021 年，公司于科创板上市，股票代码 688798。

第一章 模拟芯片相关概述

1.1 集成电路相关介绍

1.1.1 集成电路的定义

1.1.2 集成电路的分类

1.1.3 集成电路的地位

1.2 模拟芯片基本概念

1.2.1 模拟芯片简介

1.2.2 模拟芯片特点

1.2.3 模拟芯片分类

第二章 2021-2023年中国集成电路产业发展分析

2.1 2021-2023年中国集成电路产业运行状况

2.1.1 产业销售规模

2.1.2 产业结构分布

2.1.3 产品结构状况

2.1.4 企业数量规模

2.1.5 市场竞争格局

2.2 集成电路产量状况分析

2.3 2021-2023年中国集成电路所属行业进出口数据分析

2.4 中国集成电路产业发展问题及对策建议

第三章 2021-2023年中国模拟芯片行业发展环境分析

3.1 经济环境

3.1.1 世界经济形势分析

3.1.2 国内宏观经济概况

3.1.3 固定资产投资状况

3.1.4 未来经济发展走势

3.2 政策环境

3.2.1 行业监管主体部门

3.2.2 行业相关发展政策

3.2.3 企业税收优惠政策

3.3 社会环境

3.3.1 科研投入状况

3.3.2 技术人才培养

3.3.3 数字中国建设

3.3.4 城镇化发展水平

3.4 产业环境

3.4.1 电子信息制造业增加值

3.4.2 电子信息制造业营收规模

3.4.3 电子信息制造业投资状况

第四章 2021-2023年模拟芯片行业发展综合分析

4.1 2021-2023年全球模拟芯片行业发展分析

4.1.1 市场规模状况

4.1.2 细分市场占比

4.1.3 区域分布状况

4.1.4 市场竞争格局

4.1.5 下游应用状况

4.2 2021-2023年中国模拟芯片行业发展分析

4.2.1 市场规模状况

4.2.2 市场竞争格局

4.2.3 厂商发展现状

4.2.4 企业竞争优势

4.3 模拟芯片行业商业模式分析

4.3.1 无工厂芯片供应商（fabless）模式

4.3.2 代工厂（foundry）模式

4.3.3 集成器件制造（idm）模式

第五章 2021-2023年电源管理芯片行业发展分析

5.1 电源管理芯片行业发展概述

5.1.1 基本概念及分类

5.1.2 产品工作原理

5.1.3 主要产品介绍

5.2 2021-2023年电源管理芯片行业发展状况

5.2.1 行业发展历程

5.2.2 市场发展规模

5.2.3 行业竞争状况

5.2.4 企业研发投入

5.2.5 下游应用状况

5.3 电源管理芯片行业发展前景

5.3.1 国产替代趋势明显

5.3.2 向高性能市场渗透

5.3.3 终端应用市场利好

第六章 2021-2023年信号链芯片行业发展分析

6.1 信号链芯片行业发展综述

6.1.1 产品基本介绍

6.1.2 市场规模状况

6.1.3 企业发展动态

6.2 2021-2023年信号链芯片主要产品发展分析——传感器

6.2.1 产品基本概念

6.2.2 行业发展历程

6.2.3 市场规模状况

6.2.4 下游应用分布

6.2.5 行业发展趋势

6.3 2021-2023年信号链芯片主要产品发展分析——射频芯片

6.3.1 行业基本概念

6.3.2 市场规模状况

6.3.3 市场竞争格局

6.3.4 细分市场发展

6.3.5 行业技术壁垒

第七章 2021-2023年模拟芯片下游应用领域发展综合分析

7.1 通信领域

7.1.1 通信行业发展历程

7.1.2 电信业务收入规模

7.1.3 移动基站建设状况

7.1.4 5g用户渗透率情况

7.1.5 通讯模拟芯片规模

7.1.6 行业发展需求前景

7.2 汽车领域

7.2.1 汽车行业产销规模

7.2.2 汽车模拟芯片规模

7.2.3 模拟芯片应用状况

7.2.4 新能源汽车渗透率

7.2.5 行业发展前景展望

7.3 工业领域

7.3.1 工业自动化市场规模

7.3.2 工业用模拟芯片规模

7.3.3 市场主要参与者状况

7.3.4 模拟芯片的发展机会

7.3.5 工业自动化发展趋势

7.4 消费电子

7.4.1 消费电子产品分类

7.4.2 消费模拟芯片规模

7.4.3 消费电子细分市场

7.4.4 消费电子发展趋势

第八章 模拟芯片行业国际重点企业经营分析

8.1 德州仪器（ti）

8.2 亚德诺半导体（adi）

8.3 安森美（on semi）

8.4 美信（maxim）

8.5 恩智浦（nxp）

8.6 英飞凌（infineon）

第九章 模拟芯片行业国内重点企业经营分析

9.1 圣邦微电子（北京）股份有限公司

9.1.1 企业发展概况

9.1.2 经营效益分析

9.1.3 业务经营分析

9.1.4 财务状况分析

9.1.5 核心竞争力分析

9.1.6 公司发展战略

9.2 思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司

9.2.1 企业发展概况

9.2.2 经营效益分析

9.2.3 业务经营分析

9.2.4 财务状况分析

9.2.5 核心竞争力分析

9.2.6 公司发展战略

9.3 无锡芯朋微电子股份有限公司

9.3.1 企业发展概况

9.3.2 经营效益分析

9.3.3 业务经营分析

9.3.4 财务状况分析

9.3.5 核心竞争力分析

9.3.6 公司发展战略

9.4 上海晶丰明源半导体股份有限公司

9.4.1 企业发展概况

9.4.2 经营效益分析

9.4.3 业务经营分析

9.4.4 财务状况分析

9.4.5 核心竞争力分析

9.4.6 公司发展战略

9.5 芯海科技（深圳）股份有限公司

9.5.1 企业发展概况

9.5.2 经营效益分析

9.5.3 业务经营分析

9.5.4 财务状况分析

9.5.5 核心竞争力分析

9.5.6 公司发展战略

9.6 上海艾为电子技术股份有限公司

9.6.1 企业发展概况

9.6.2 经营效益分析

9.6.3 业务经营分析

9.6.4 财务状况分析

9.6.5 核心竞争力分析

9.6.6 公司发展战略

第十章 中国模拟芯片行业典型项目投资建设深度解析

10.1 高精度pga/adc等模拟信号链芯片升级及产业化项目

10.1.1 项目基本概况

10.1.2 项目投资概算

10.1.3 项目主要内容

10.1.4 项目投资必要性

10.1.5 项目投资可行性

10.2 模拟芯片产品升级及产业化项目

10.2.1 项目基本概况

10.2.2 项目投资概算

10.2.3 项目进度安排

10.2.4 项目投资可行性

10.3 高性能消费电子和通信设备电源管理芯片研发与产业化项目

10.3.1 项目基本概况

10.3.2 项目投资概算

10.3.3 项目建设周期

10.3.4 项目投资必要性

10.3.5 项目投资可行性

10.4 新一代汽车及工业电源管理芯片研发项目

10.4.1 项目基本概况

10.4.2 项目投资概算

10.4.3 项目建设周期

10.4.4 项目投资必要性

10.4.5 项目投资可行性

10.5 新能源电池管理芯片研发项目

10.5.1 项目基本概况

10.5.2 项目投资概算

10.5.3 项目建设周期

10.5.4 项目投资可行性

10.6 电源管理系列控制芯片开发及产业化项目

10.6.1 项目基本概况

10.6.2 项目投资概算

10.6.3 项目实施进度

10.6.4 项目研发计划

10.6.5 项目投资必要性

第十一章 中国模拟芯片行业投资分析及风险提示

11.1 2021-2023年中国模拟芯片行业投资状况

11.1.1 行业投资规模

11.1.2 项目投资动态

11.1.3 企业融资动态

11.2 模拟芯片行业投资壁垒分析

11.2.1 技术壁垒

11.2.2 人才壁垒

11.2.3 资金壁垒

11.2.4 经验壁垒

11.3 模拟芯片行业投资风险提示

11.3.1 宏观经济风险

11.3.2 行业技术风险

11.3.3 市场竞争风险

11.3.4 产品质量风险

11.3.5 知识产权风险

11.4 模拟芯片行业投资策略

11.4.1 企业发展战略

11.4.2 企业投资策略

第十二章 2023-2028年中国模拟芯片行业发展趋势及前景预测

12.1 模拟芯片行业发展前景

12.1.1 全球发展形势利好

12.1.2 政策利好产业发展

12.1.3 市场需求持续增长

12.1.4 国产替代空间较大

12.2 模拟芯片行业发展趋势

12.2.1 集成和分立并存态势

12.2.2 电源管理芯片领域

12.2.3 信号链模拟芯片领域

12.3 2023-2028年中国模拟芯片行业预测分析

12.3.1 2023-2028年中国模拟芯片行业影响因素分析

12.3.2 2023-2028年中国模拟芯片市场规模预测

图表目录

图表：模拟芯片行业生命周期图

图表：模拟芯片产品国内、国际市场成熟度对比

图表：模拟芯片产品行业主要竞争因素分析

图表：2021-2023年模拟芯片产品消费量变化图

图表：2022-2023年模拟芯片企业品牌集中度分析

图表：2021-2023年模拟芯片产品产能分析

图表：2021-2022年中国模拟芯片产业工业总产值分析

图表：2021-2022年模拟芯片不同规模企业工业总产值分析

图表：2021-2022年模拟芯片不同所有制企业工业总产值比较

图表：2021-2023年中国模拟芯片产业主营业务收入分析

图表：2022-2023年模拟芯片不同规模企业主营业务收入分析

图表：2022-2023年模拟芯片不同所有制企业主营业务收入比较

图表：2021-2023年中国模拟芯片产业销售成本分析

图表：2022-2023年模拟芯片不同规模企业销售成本比较分析

图表：2022-2023年模拟芯片不同所有制企业销售成本比较分析

图表：2020-2022年中国模拟芯片产业利润总额分析

图表：2021-2022年模拟芯片不同规模企业利润总额比较分析

图表：2021-2022年模拟芯片不同所有制企业利润总额比较分析

图表：2021-2023年中国模拟芯片产业资产负债分析

图表：2022-2023年模拟芯片不同规模企业资产比较分析

图表：2022-2023年模拟芯片不同规模企业负债比较分析

图表：2022-2023年模拟芯片不同所有制企业资产比较分析

图表：2022-2023年模拟芯片不同所有制企业负债比较分析

图表：2022-2023年我国模拟芯片行业销售利润率

图表：2023年我国模拟芯片行业偿债能力情况

图表：2023年我国模拟芯片行业营运能力情况

图表：2022-2023年我国模拟芯片行业资产增长率

图表：2022-2023年我国模拟芯片行业利润增长率

图表：模拟芯片行业"波特五力"分析

图表：生命周期各发展阶段的影响

图表：2023-2028年模拟芯片产品消费预测

图表：2023-2028年模拟芯片市场规模预测

图表：2023-2028年模拟芯片行业总产值预测

图表：2023-2028年模拟芯片行业销售收入预测

图表：2023-2028年模拟芯片行业总资产预测

图表：2023-2028年中国模拟芯片供给量预测

图表：2023-2028年中国模拟芯片产量预测

图表：2023-2028年中国模拟芯片需求量预测

图表：2023-2028年中国模拟芯片供需平衡预测

图表：模拟芯片行业新进入者应注意的障碍分析

图表：2023-2028年影响模拟芯片行业运行的有利因素

图表：2023-2028年影响模拟芯片行业运行的稳定因素

图表：2023-2028年影响模拟芯片行业运行的不利因素

图表：2023-2028年我国模拟芯片行业发展面临的挑战

图表：2023-2028年我国模拟芯片行业发展面临机遇

图表：2023-2028年模拟芯片行业经营风险及控制策略

图表：2023-2028年模拟芯片行业同业竞争风险及控制策略