2024-2030年中国覆铜板行业发展运行现状及企业投资战略研究分析报告
思瀚产业研究院    2024-07-26

（1）行业发展概况

覆铜板（Copper Clad Laminate，简称 CCL）全称为覆铜箔层压板，是制作印制电路板（PrintedCircuit Board，简称 PCB）的核心材料。

PCB 是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体，被称为“电子系统产品之母”，广泛应用于 5G 通信、计算机、汽车电子、工业控制、医疗仪器、国防、航空航天等。

覆铜板是将增强材料浸以树脂胶液，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能。覆铜板的品质决定了印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等。

覆铜板产业链及下游应用情况

覆铜板的生产工艺流程主要包含调胶、上胶、裁片、排版、压合、裁切等六项主要步骤，通常可分为三阶工序，第一阶工序为调胶；第二阶工序为上胶、烘干、裁片；第三阶工序为叠配、压合、裁切。其中，第一、二阶工序形成的产品即为粘结片，再经过第三阶工序形成覆铜板。

覆铜板生产工艺流程图如下：

各工序主要生产设备包括玻纤布覆铜板用储胶和混胶设备、上胶机、覆铜板用压机、叠合、剪切/测厚设备、废气焚烧炉等。除覆铜板本身所用材料之外，覆铜板专用设备的精度、稳定性等，也直接影响到覆铜板产品的性能。

从生产工艺来看，覆铜板生产过程中核心设备包括上胶机、回流线和压机。其中，上胶工艺所需 CCL 含浸机/工业 VOCs 处理设备价值量占比约 30%，在产业链中具有重要地位。随着全球电子信息产业从发达国家向新兴经济体不断转移，中国已逐渐成为全球最为重要的PCB 生产基地。2000 年以前全球 PCB 产值 70%以上分布在美洲、欧洲、日本等地区，而自 21 世纪以来，PCB 产业重心不断向亚洲地区转移。

根据 CPCA 调查统计，2022 年，中国 PCB 行业产值达 500 亿美元。根据 Prismark 统计数据，2021 年，中国大陆 PCB 产值在全球市场占比达 54.23%，已成为全球产能最大和产业链最完整的 PCB 生产基地。未来几年，PCB 行业预计仍将维持较高速的增长，2025 年全球产值可达 863.25 亿美元。根据 Prismark 统计数据，PCB 下游分布广泛，主要包括通讯、计算机、消费电子、汽车电子、服务器、显示、储存等。

随着电动汽车普及率提高、汽车电子化程度加深以及自动驾驶技术和汽车网联化的不断发展，车用 PCB 尤其是应用于车用智能化部件如毫米波雷达等的高端 PCB 需求量将提升；在通信代际更迭、数据流量爆发式增长的背景下，高速、大容量、高性能的服务器将不断发展，将会对高层数、高密度、高频高速印制电路板形成大量需求；在 5G 网络建设过程中，通信基站、路由器、交换机、骨干网传输设备、微波传输设备、光纤到户设备等通信设备对 PCB 的需求增加。受益于 PCB 产业的快速发展，作为 PCB 产业上游，近年来，中国覆铜板行业快速发展。

根据Prismark 数据，2021 年全球 CCL 行业市场规模为 188 亿美元，中国大陆 CCL 行业市场规模 139亿美元，占比达 74%。根据 CCLA《2022 年中国覆铜板行业调查统计报告》，2013 年中国覆铜板行业销量 4.57 亿平方米，2021 年增长至 8.13 亿平方米，年均复合增长率 7.47%。

2022 年，受全球经济下滑叠加国际政治等诸多不利因素的影响下，对电子行业产生一定的负面影响，我国覆铜板行业产销量及销售收入均出现一定程度下滑。2022 年，中国覆铜板行业产量为 7.58 亿平方米，同比下降 5.7%；销量为 7.68 亿平方米，同比下滑 5.5%；销售收入 730.17 亿元，同比下降 20.9%。

未来随着 5G、大数据、云计算、人工智能、物联网等行业快速发展，以及产业配套、成本等方面的优势延续，中国 PCB 行业市场规模将不断扩大。中国大陆 PCB 产业链的崛起带动了对本土 CCL市场需求，本土 CCL 制造商凭借成本、物流、本土化服务等优势迎来快速崛起，同步带动国内覆铜板专用设备企业快速成长。

（2）行业发展趋势

①随着 PCB 制造技术不断进步，中高端覆铜板市场持续快速成长

随着 5G 通讯设备、智能手机及个人电脑、VR/AR 及可穿戴设备、高级辅助驾驶及无人驾驶汽车等电子信息产业的快速发展，全球高多层板、HDI 板、IC 封装基板、多层挠性板等高附加值 PCB产品的快速发展。相应地，中高端覆铜板市场需求也将相应地呈现快速增长趋势。

A. 高多层板市场

多层板按层数可分为中低层板和高多层板。中低层板主要应用于消费电子、个人电脑、笔记本、汽车电子等领域，高多层板主要应用于通讯设备、高端服务器、工控医疗等领域。随着电子产品功能的增加，多层板逐步向高多层发展，最高层数可达 100 层以上。根据 Prismark 预测，多层板仍将保持重要的市场地位，高多层板产值增速将高于中低层板，我国 8-16 层及 18 层以上的高多层板2020-2025 年 CAGR 预计分别达 6.0%和 7.5%，大幅领先多层板行业平均增速。

B. HDI 板市场

HDI 是随着电子技术精密化发展演变出来的用于制作高精密度电路板的一种方法。HDI 板具有轻、薄、短、小等优点，可增加线路密度，有利于先进封装技术的使用，可使信号输出品质有较大提升，使电子产品的功能和性能有大幅度的改善，还可以使电子产品在外观上变得更为小巧方便。智能手机是 HDI 板的主要应用领域，并且随着 5G 手机的普及，HDI 板将进一步在智能手机中普及。在电子产品日益轻薄化和功能多样化的趋势下，任意层 HDI 板及类载板将加速在平板电脑、智能穿戴设备、汽车电子、数据中心等领域的普及与渗透。根据 Prismark 数据，2025 年 HDI 板市场规模可达 137.41 亿美元，2020 至 2025 年 CAGR 达 6.7%。

C. IC 封装基板市场

IC 封装基板是芯片中集成电路与外部电子线路之间的电气互连通道，是 IC 产业链封测环节的关键载体。IC 封装基板具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及薄型化等特点，在多种技术参数上都要求更高。电子安装技术的不断进步与发展，对 PCB 及其基板材料在功能、性能上都提出了更高、更新的要求。作为封装材料细分领域销售占比最大的原材料，IC 封装基板也将随着 IC封装行业得到较快发展。根据 Prismark 数据，2025 年 IC 封装基板市场规模预计达 161.94 亿美元，2020 至 2025 年 CAGR 达 9.7%。

D. 挠性板及刚挠结合板市场

挠性板及刚挠结合板具有可以弯曲、卷绕、折叠、移动伸缩等特性，应用场景广泛。在智能手机领域，指纹识别、多摄像头、全面屏、无线充电、人脸识别等应用中均需使用挠性板及刚挠结合板。在汽车电子领域，车用挠性板及刚挠结合板凭借其轻量化、结构简单、线路连接方便等优势，在新能源汽车中得到广泛应用。此外，日益受到消费者欢迎的智能手环、智能手表、无线耳机、AR/VR等穿戴设备领域，也开始采用更多的挠性板及刚挠结合板。根据 Prismark 数据，2025 年挠性板及刚挠结合板市场规模可达 153.64 亿美元，2020 至 2025 年 CAGR 达 4.2%，其中多层挠性板的市场增速将高于单双面挠性板及刚挠结合板的市场增速。

②国内高端覆铜板仍然依赖进口，未来市场空间广阔

随着 5G 技术、云计算、数据中心、物联网、人工智能、新能源汽车、智能驾驶和智能家居为代表的产业蓬勃发展，给覆铜板产业带来了全新的发展机遇，也提出了更高的要求和标准。

国内高端产品仍亟待突破，高频高速覆铜板供应仍以美国、日本为主。中国大陆厂商进入较晚，头部厂商在高速高频领域取得一定突破，但国内仍高度依赖进口。从近年来中国进出口贸易数据来看，尽管从数量上早已实现了覆铜板的净出口，但是覆铜板出口金额和出口均价显著低于进口金额和进口均价，高端覆铜板仍然大量依赖进口，国内市场空间广阔。根据海关统计数据，2022 年，全国覆铜板进口量 4.85 万吨，进口金额 12.12 亿美元，进口平均单价 25.00 美元/千克；出口量 8.58 万吨，出口金额 6.15 亿美元，出口平均单价 7.17 美元/千克。

③PCB 产品结构加速升级，提升对高技术覆铜板及其专用设备的市场需求

现阶段我国 PCB 市场仍以普通多层板等中低端产品为主，与美国、日本等国家相比，高多层板、HDI 板、IC 封装基板、挠性板及刚挠结合板等中高端产品的产值占比较低。随着 PCB 产业链的不断转移，我国中高端 PCB 板的产值预计将保持快速增长，PCB 产品结构加速升级，持续带动覆铜板行业快速发展升级。

覆铜板的终端应用广泛而复杂，且下游技术更新换代不断加快，故对覆铜板产品升级迭代及企业的综合技术创新能力要求较高，而其研发及制造技术又是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术，是一个复杂的系统工程。随着行业技术的不断升级换代，覆铜板企业不仅需要全面掌握并提升生产工艺，把控好品质的同时降低成本，确保生产出价优质好的产品，更需要应对终端不断提升的技术新需求研发创新出适用于市场的新品。

我国覆铜板产品在国际上的技术仍然处于竞争劣势，高端覆铜板大量依靠进口来满足国内日益增长的市场需求。国内企业研发出更低介质损耗、更快传输速度的高端覆铜板，既要攻克高性能覆铜板配方技术，也要求持续提升覆铜板专用设备的技术升级和迭代。

高效、精密、可靠的覆铜板专用设备将极大提升覆铜板的生产效率和产品良率，确保产品性能并节约生产成本。覆铜板的轻薄化、高精度、高性能趋势，对上胶、叠合、检测等设备提出了更高的需求。在上胶工序方面，为满足覆铜板涂胶均匀性，上胶设备的精确计量能力、效率及所需设备数量预计将显著提升；在废气处理工序方面，在高效处理废气的同时实现热能回收，节约能耗降低成本。

第一章 2023年世界覆铜板行业发展状况分析

第一节 2023年世界覆铜板行业发展现状

一、世界覆铜板行业发展现状

二、世界先进挠性覆铜板产品技术

三、国外覆铜板发展动态

第二节 2023年世界主要国家覆铜板行业运行态势

一、日本

二、美国

三、韩国

第三节 2024-2030年世界覆铜板行业发展趋势预测

第二章 2023年中国覆铜板行业投资环境分析

第一节 2023年中国覆铜板投资政策环境发展分析

第二节 2023年中国覆铜板投资经济发展环境分析

一、国民经济运行情况GDP

二、消费价格指数CPI、PPI

三、全国居民收入情况

四、恩格尔系数

五、工业发展形势

六、固定资产投资情况

七、中国汇率调整

八、对外贸易&进出口

第三节 2023年中国覆铜板投资社会环境发展分析

一、人口环境分析

二、教育环境分析

三、文化环境分析

四、生态环境分析

五、中国城镇化率

六、居民的各种消费观念和习惯

第三章 2023年中国覆铜板行业运行现状分析

第一节 中国覆铜板行业概述

一、覆铜板生产发展四个阶段

二、我国覆铜板行业规模发展及特点

三、大陆覆铜板产业分布情况分析

第二节 中国覆铜板行业技术情况分析

第三节 2023年中国覆铜板行业面临的机遇与挑战分析

一、我国覆铜板工业发展面临的挑战分析

二、覆铜板产业发展机遇分析

三、中国覆铜板工业发展对策与建议分析

第四章 2023年中国覆铜板市场运营态势分析

第二节 2023年中国覆铜板市场发展概况分析

一、我国覆铜板市场在全球的地位分析

二、我国覆铜板市场经济效益分析

三、我国覆铜板产品特点分析

第二节 2023年中国覆铜板市场运行格局分析

一、中国覆铜板生产情况分析

二、国内覆铜板市场需求形势

三、覆铜板进出口现状分析

第三节 中国覆铜板市场热点问题分析

第五章 2023年中国覆铜板行业市场竞争格局

第一节 2023年中国覆铜板企业格局分析

一、港资企业

二、台资企业

三、日资企业

四、美资企业

五、韩资企业

六、大陆内资和内资为主的企业

第二节 2023年中国覆铜板市场竞争现状分析

一、中国覆铜板业国际化竞争体系

二、挠性覆铜板技术决定竞争力

三、政策扶持国内覆铜板国际竞争力

第三节 2024-2030年中国覆铜板市场竞争趋势预测分析

第六章 2019-2023年中国覆铜板及铜箔所属行业进出口数据监测分析

第一节 2019-2023年中国覆铜板及铜箔所属行业进口数据分析

一、进口数量分析

二、进口金额分析

第二节 2019-2023年中国覆铜板及铜箔所属行业出口数据分析

一、出口数量分析

二、出口金额分析

第三节 2019-2023年中国覆铜板及铜箔所属行业进出口平均单价分析

第四节 2019-2023年中国覆铜板及铜箔所属行业进出口国家及地区分析

一、进口国家及地区分析

二、出口国家及地区分析

第七章 2019-2023年中国印制电路板制造所属行业数据监测分析

第一节 2019-2023年中国印制电路板制造所属行业规模分析

一、企业数量增长分析

二、从业人数增长分析

三、资产规模增长分析

第二节 2023年中国印制电路板制造所属行业结构分析

一、企业数量结构分析

1、不同类型分析

2、不同所有制分析

二、销售收入结构分析

1、不同类型分析

2、不同所有制分析

第三节 2019-2023年中国印制电路板制造所属行业产值分析

一、产成品增长分析

二、工业销售产值分析

三、出口货值分析

第四节 2019-2023年中国印制电路板制造所属行业成本费用分析

一、销售成本统计

二、费用统计

第五节 2019-2023年中国印制电路板制造所属行业盈利能力分析

一、主要盈利指标分析

二、主要盈利能力指标分析

第八章 中国覆铜板优势企业财务状况及竞争力分析

第一节 依顿(广东)电子科技有限公司

一、企业简介

二、企业经营状况

三、企业竞争力分析

四、企业发展战略

第二节 山东金宝电子股份有限公司

一、企业简介

二、企业经营状况

三、企业竞争力分析

四、企业发展战略

第三节 金安国纪集团股份有限公司

一、企业简介

二、企业经营状况

三、企业竞争力分析

四、企业发展战略

第四节 陕西生益科技有限公司

一、企业简介

二、企业经营状况

三、企业竞争力分析

四、企业发展战略

第五节 无锡宏仁电子材料科技有限公司

一、企业简介

二、企业经营状况

三、企业竞争力分析

四、企业发展战略

第九章 2023年中国印刷电路板行业市场运行现状分析

第一节 2023年中国印刷电路板行业总体概况

第二节 2023年我国印刷电路板市场发展现状分析

一、印刷电路板市场生产结构分析

二、印刷电路板市场需求特点分析

三、印刷电路板市场技术发展分析

第三节 2023年我国印刷电路板行业发展存在的主要问题分析

第四节 2023年中国印刷电路行业发展对策分析

第十章2023年中国环氧树脂行业营运态势分析

第一节 2023年中国环氧树脂行业发展概况

一、中国环氧树脂产业回顾

二、中国环氧树脂产业取得的主要成就

三、中国环氧树脂产业快速发展的原因

四、环氧树脂主要项目建设状况

第二节 2023年中国环氧树脂市场分析

一、中国环氧树脂消费市场分析

二、中国环氧树脂市场投资火热

三、中国环氧树脂进出口贸易分析

第三节 2023年中国环氧树脂行业存在的问题

一、中国环氧树脂行业排污治理问题紧迫

二、上游原料紧缺制约国内环氧树脂行业的发展

三、中国环氧树脂产业与发达国家存在差距

第四节 2023年中国环氧树脂行业发展策略

一、环氧树脂的清洁生产方案

二、环氧树脂行业发展建议

三、环氧树脂应对原料市场变化的策略

四、中国环氧树脂企业产品开发思路

第十一章 2024-2030年中国覆铜板行业发展前景与趋势分析

第一节 2024-2030年中国覆铜板产业发展前景分析

一、覆铜板技术研发方向预测

二、行业走向预测

第二节 2024-2030年中国覆铜板市场发展趋势分析

一、产销预测分析

二、价格走势分析

三、进出口预测分析

第三节 2024-2030年中国覆铜板市场盈利能力预测分析

第十二章 2024-2030年中国覆铜板行业投资机会与风险分析

第一节 2024-2030年中国覆铜板行业投资环境分析

第二节 2024-2030年中国覆铜板行业投资机会分析

一、投资潜力分析

二、吸引力分析

三、盈利水平分析

四、融资方式分析

第三节 2024-2030年中国覆铜板行业投资风险预警分析

一、市场竞争风险

二、技术风险

三、原材料风险

四、进入退出风险

第四节 建议

图表目录

图表：2019-2023年中国印制电路板制造所属行业企业数量增长趋势图

图表：2019-2023年中国印制电路板制造所属行业亏损企业数量增长趋势图

图表：2019-2023年中国印制电路板制造所属行业从业人数增长趋势图

图表：2019-2023年中国印制电路板制造所属行业资产规模增长趋势图

图表：2023年中国印制电路板制造所属行业不同类型企业数量分布图

图表：2023年中国印制电路板制造所属行业不同所有制企业数量分布图

图表：2023年中国印制电路板制造所属行业不同类型企业销售收入分布图

图表：2023年中国印制电路板制造所属行业不同所有制企业销售收入分布图

图表：2019-2023年中国印制电路板制造所属行业产成品增长趋势图

图表：2019-2023年中国印制电路板制造所属行业工业销售产值增长趋势图

图表：2019-2023年中国印制电路板制造所属行业出口货值增长趋势图