非手机基带芯片将成为基带芯片市场扩张的重要驱动力
思瀚产业研究院    2024-10-11

按功能分类，无线通信芯片主要包括基带芯片和射频芯片两大类别，其中，基带芯片是各类终端和设备实现无线通信的核心部件。接收信号时，基带芯片通过对收到的基带信号进行解码等处理将其转换为语音或数据信号；发送信号时，将语音或数据信号编码复用成用来发送的基带信号。

射频芯片主要是对信号进行频率调制/解调、放大和发送/接收，以满足信号工作频段、发送功率等要求。公司的无线通信 SoC 芯片是以基带处理功能为主同时兼具应用处理功能的系统级芯片，具备集成度高、功耗低、尺寸小等特点。

通过软件定义的方式，单颗芯片可支持 2G/3G/4G/5G、CV2X、NTN、宽带自组网、宽带集群、专网通信等十余种通信制式，并支持不同通信制式间的动态加载和多模并发通信，从而灵活、高效地实现多领域应用。

此外，无线通信芯片可以进一步集成为模组类产品。比如无线通信芯片与电源管理芯片、内存芯片、射频芯片及其他外围器件可通过载板贴装在一起组成模组或板卡，随后集成在相关通信终端或系统设备中，通过加载不同通信软件实现多种通信功能。

从市场空间来看，根据 TechInsights 的数据，2017-2022 年全球基带芯片市场规模的复合增长率为 9.52%，整体增速较为平稳，2022 年全球基带芯片市场总额达 334 亿美元，同比增长 6.37%。

从竞争格局来看，境外厂商居于基带芯片市场的垄断地位，国内基带芯片厂商市场竞争力整体较弱。2022 年，高通、联发科、三星占据了基带芯片市场的前三名，其中高通以近 61%的份额占比引领全球基带芯片市场。近年来，国内厂商基于自身发展需要的考虑纷纷寻求芯片国产化，基带芯片作为无线通信设备的核心器件之一具备广阔的国产化空间，市场潜力巨大。

从市场结构来看，2022 年手机基带芯片市场份额占比高达 80%，占据了基带芯片市场的主体地位。手机基带芯片市场地位的确立与智能手机行业的发展密不可分，但经过十余年充分的市场竞争，目前智能手机及其基带芯片市场已逐渐饱和，从未来市场发展空间来看，非手机基带芯片将成为基带芯片市场扩张的重要驱动力。

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