半导体设备泛指用于生产各类半导体产品所需的生产设备,对半导体产业的发展至关重要,属于半导体行业产业链的支撑环节。
半导体芯片制造的各工艺流程均需半导体设备支撑。在单晶硅制片环节,主要半导体设备有单晶炉、切割机、CMP 设备及清洗设备;
在晶圆制造环节,主要半导体设备有光刻机、涂胶显影设备、去胶设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、CMP 设备、电镀设备、清洗设备及离子注入设备;
在封装测试环节,主要半导体设备有检测设备、划片机、清洗设备、贴片机、引线键合机、等离子清洗机、切筋/成型设备及测试设备。
半导体专用设备市场与半导体产业景气状况紧密相关,随着 5G、云计算、物联网、新能源车以及人工智能等产业快速扩张,全球半导体产业景气度高涨带动半导体设备市场规模持续扩张。
根据 SEMI 统计数据,2020 年全球半导体设备销售额较 2019 年增长 19%,达到 712 亿美元,创历史新高;2021 年全球半导体设备销售额增长至 1,026 亿美元的行业新高,同比增长 44%。2022 年全球半导体制造设备出货金额相较 2021 年增长 5%,再创下 1,076.40 亿美元的历史新高。
2023 年全球半导体制造设备销售额小幅下降 1.3%,至 1,063 亿美元。根据 SEMI数据,全球半导体设备市场规模预计在 2024 年将达到 1,090 亿美元,2025 年的销售额预计将创下 1,280 亿美元的新高。
根据 SEMI 的统计数据显示,中国大陆在 2020 年首次成为全球最大的半导体设备市场,销售额增长 39%,达到 187.20 亿美元;2021 年,中国大陆继续保持在第一的位置,销售额增长 58%,达到 296.20 亿美元。2022 年中国大陆连续第三年成为全球最大的半导体设备市场,同比放缓 5%,为 283 亿美元。2023 年中国大陆半导体设备市场规模达到 366 亿美元,仍然是全球最大的半导体设备市场。
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