SoC：智驾带动计算需求，SoC 算力持续升级
思瀚产业研究院    2024-11-15

汽车智能化水平的提升，带动其 EE 架构从以前的分布式 ECU 架构升级至集中式域控制器架构，并继续向中央集成式架构方向演进。

在集中式域控制器架构阶段，传统 MCU 无法满足复杂的电子电气架构和海量数据处理需求，SoC 凭借计算能力提升、数据传输效率高、芯片使用量减少、软件升级更灵活等多种优势，成为汽车芯片设计及应用的主流趋势。

自 2021 年以来，新能源汽车销量快速增长，叠加自动驾驶促进汽车端侧 AI 发展，提升对计算芯片的需求，带动 SoC 芯片进入高增长期。预计全球车规级 SoC 市场规模增速在 2021-2025 年均保持在 35%以上，预计 2024-2028 年 CAGR 达到27%。

中国在汽车智能化方面具有一定领先优势，SoC 需求量占全球较高水平，增速也高于全球水平，中国汽车 SoC 市场规模在 2021-2025 年保持在 40%以上，预计2024-2028 年 CAGR 为 28%。

自动驾驶 SoC 是专门为自动驾驶设计的 SoC。据黑芝麻招股书披露，2019-2024年，全球和中国 ADAS 应用的 SoC 市场规模 CAGR 分别为 40%和 55%，预计 2024-2028 年 SoC 市场规模 CAGR 分别为 24%和 23%。

根据不同级别智驾方案对主控 SoC 芯片在 AI 算力上的需求，智驾 SoC 可以分为小算力芯片（2.5-20 TOPS）、中算力芯片（20-80 TOPS）和大算力芯片（≥100TOPS）。小算力芯片以基础的 L0-L2 的辅助驾驶功能为主，部分车型可提供 NOA 功能，搭载车型价格区间为 10-15 万，特点是追求高性价比。

中算力芯片主要为轻量级行泊车一体域控制器方案，以实现高速 NOA、城市记忆 NOA 和记忆泊车等功能为主要特点，部分车型可提供城市 NOA，搭载车型价格区间为 15-25 万。

大算力芯片支持高阶行泊车一体域控制器方案，甚至驾舱一体方案，实现“好用”的城市 NOA、AVP 等 L2+级别的功能，部分车型考虑硬件预埋，用于实现 L3 及更高阶的自动驾驶功能，搭载车型价格区间为 25 万以上。

在通往高阶智能驾驶功能的发展过程中，需要新的算法（Transformer+BEV+OCC）和更先进的整车 EE 架构（中央计算+区域控制）去实现，而这都需要更大算力 SoC 芯片作为“基石”来支撑。

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