电解成套装备行业市场概况
思瀚产业研究院    2025-01-04

电解铜箔成套装备是指电解铜箔生产所需的一整套关键设备，主要由阴极辊、生箔一体机、表面处理机和溶铜系统等部分组成，其中，阴极辊是高端铜箔生产的关键核心装备。

近年来，因电解铜箔下游应用领域持续发展变化，核心设备及操作尚未形成统一的标准。主要设备阴极辊、生箔一体机、表面处理机及溶铜系统等都是非标设备，各家铜箔企业的设备结构和操作技术要点存在一定程度的差异。

在阴极辊的供给端，2019 年以前，全球主要高精度阴极辊由日本新日铁、三船等公司提供，日本阴极辊工艺水平先进，可用于生产高精度的极薄化（6μm 及以下）铜箔，但其产能不足且价格昂贵。2019 年以来，国内设备企业加速阴极辊的进口替代，目前，国内已达到 4-6μm 极薄铜箔生产用阴极辊的制造水平，实现进口替代。

此外，电解铜箔生产线中的生箔一体机、表面处理机和溶铜系统均为定制化产品，各个厂家在设计上存在一定差异，从国产情况来看，国内生箔一体机的生产已日趋成熟，产业链上参与的设备商及配件商也较多，但极薄铜箔生产用生箔一体机还需要与阴极辊、钛阳极协同创新，提升技术水平，如下游行业对电解成套装备提出了大直径、大幅宽、高精度、节能化等性能要求，目前国内具备相关整机供应能力的企业仍较少。

表面处理机是电子电路铜箔关键生产设备之一，当前已逐步实现了国产化，但国内在芯片封装用极薄载体铜箔等高端铜箔生产用表面处理关键设备上仍处于研发阶段，仅国外有少数企业掌握相关核心技术。

对于高效溶铜系统而言，当前市场普遍使用的是传统溶铜系统，溶铜效率低，铜箔生产运行过程中成本高，与之对应的高效溶铜系统仅以泰金新能为代表的少数厂商具备供应能力，处于市场拓展阶段。

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