金属玻璃封接行业产业链及竞争格局
思瀚产业研究院 泰金新能    2025-01-04

1、金属玻璃封接产业链分析

金属玻璃封接行业上游主要是铁合金、可伐合金、特种玻璃粉等原材料的供应商；

行业下游是锂原电池、军用热电池、连接器制造商、高性能防务装备制造商等，特种金属玻璃封接对于我国实现国防装备、通信装备及航空航天装备的国产化替代具有关键作用，而下游行业发展对金属玻璃封接行业的发展也产生直接影响。

2、金属玻璃封接行业细分领域市场需求

①新能源电池密封组件行业

新能源电池密封组件是锂原电池和热电池生产所需的关键部件。锂原电池具有比能量大、单体电池电压高、使用温度范围广，储存寿命长，放电电压平稳等优点，被应用于智能仪表、电子行业、医疗器械、通讯设备及军工领域；热电池具有高比功率和高比能量的优点，主要应用于军用电源系统。

据思瀚产业研究院 2015-2023 年行业数据分析，国内锂原电池市场规模稳步增长，市场规模从 2015 年的 39.65 亿元预期增长到 2023 年的 65.10 亿元。伴随物联网、智能安防等下游众多新兴应用市场的兴起，预计国内锂原电池的需求量将进一步扩大。

②连接器密封组件行业

连接器密封组件是连接器的核心部件，连接器是构成整机电路系统电气连接所必须的基础元件。随着国内在军工、航空航天、通信、汽车、消费电子、医疗、家居等多个领域的快速发展，中国目前已经成为世界上最大的连接器生产基地和消费市场，下游行业需求将带动中国连接器市场持续增长，进而带动对连接器密封组件需求的增长。据统计，2017-2022 年中国连接器市场规模由 191 亿美元增长至265 亿美元，年复合增长率为 6.77%，预计 2023 年度将达到 293 亿美元，市场持续向好。

③混合集成电路封装外壳行业

混合集成电路封装外壳是混合集成电路的关键核心部件。混合集成电路具有组装密度大、可靠性高、电性能优、体积小、寿命长等优点，是我国“十四五”大力支持和重点发展的行业，随着军工电子、新能源汽车、物联网等行业的需求增加而持续增长，据中商产业研究院报告显示，中国集成电路销售额自 2017 年以来快速增长，2022 年中国集成电路销售规模达到 12,006 亿元，年复合增长率为 17.28%，2023 年预计达 13,093亿元，2024 年预计达 14,205 亿元，带动混合集成电路封装外壳的需求持续增长。

3、金属玻璃封接行业发展态势

①特种玻璃粉材需求持续上升，国产化替代加速

封接玻璃粉是金属玻璃封接产品的核心材料，在封接产品中主要起密封、连接和绝缘等作用，能够满足在光、电、热等使用环境方面的特殊要求。伴随物联网、智能安防、军工电子等下游众多新兴应用市场的不断发展及产品技术要求的不断提高，相应高性能的特种封接玻璃粉材料的需求量将进一步扩大。未来，金属钛、钼、钽、铜、铝等更多的应用于特种金属玻璃封接产品中，对特种玻璃粉材料提出了新的功能需求和市场需求。当前，美国、德国、日本是特种玻璃粉材料的主要生产国，随着国际形势变化及国外对特种玻璃粉材料的出口限制，特种玻璃粉材料的国产化替代将加速。

②封接产品微型化、高精度化，可靠性指标要求上升

微型化的整机系统具备多功能、低成本、便携等优点，能适应复杂、多样的使用环境需求，而元器件的微型化是整机系统小型化的前提。因此，采用微型化、轻量化的金属玻璃密封连接器，可实现高密度安装，进而对封接组装、电镀等生产环节提出更高的要求是未来该行业发展的趋势。

另一方面，随着国家对海洋、高原、空间环境、国防军工的重视和开发，相关设备和元器件需满足各种严酷环境或场景下的使用要求。如岛礁环境应用产品需要较强的抗环境腐蚀能力，星载、探火和探月工程产品需要满足空间环境要求并具有更长寿命的能力，弹载及靠近发动机部位产品需要耐高温能力，高原环境需要能满足低气压环境下可靠工作的能力。因此，对金属玻璃封接制品的可靠性指标要求将进一步提升。

③金属玻璃封接的应用领域有望进一步拓展，市场仍有激发空间

玻璃封接制品与组件由于其密封性好、可靠性高、寿命长等独特的性能优势，被应用于服役环境特殊且对产品的安全性、可靠性和寿命要求更高的密封连接器中，特别是在海洋、空间站、国防军工、航空航天、新能源电池等领域。随着上述领域的不断发展，给安全性高、可靠性好、寿命长的密封连接器带来了较好的应用前景，如各类电池密封组件、航空航天密封连接器、集成电路封装外壳。

4、竞争格局

美国、德国、日本企业在电子玻璃材料领域布局较早，美国 Elan、康宁，德国 Schott，日本旭硝子、板硝子、中央硝子作为全球主要的先进玻璃材料制造商，在玻璃粉成分设计、检验分析和粉材制备等领域技术领先，但是涉及关键玻璃封接制品用的封接玻璃材料，国外禁止向中国出口，如军用锂电池用钽封玻璃、钼封玻璃等，国内以中国建筑材料科学研究总院有限公司、上海硅酸盐研究所、赛尔电子为代表的企业在玻璃粉的研发上取得了较大进展，但与国外领先企业仍存在一定差距。

赛尔电子围绕关键玻璃封制品用封接玻璃材料无法进口的“卡脖子”问题，开展研究工作，已实现了钛及钛合金、铝及铝合金、铜及铜合金封接玻璃的国产化，填补了国内空白，并不断进行相关玻璃材料和封接制品的推广应用，目前国内竞争对手较少，代表性企业包括南京广兆测控技术有限公司、西安迪博电子器件有限责任公司、西安泰金新能科技股份有限公司等。

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